[发明专利]基于LPFG级联FBG的应力与温度双参数传感器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711475061.3 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108254018A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 祝连庆;张雯;董明利;娄小平;李红;何巍;陈少华 申请(专利权)人: 北京信息科技大学
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01B11/16;G01K11/32;G01L1/24
代理公司: 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 代理人: 顾珊;庞立岩
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 级联 灵敏度 长周期光纤光栅 光纤布拉格光栅 双参数传感器 温度传感特性 光纤传感器 灵敏度矩阵 双参数测量 温度和应变 温度灵敏度 温度双参数 应变灵敏度 传感结构 传感特性 动态实现 透射光谱 温度测量 微结构 线性度 传感器 制备 测量 光纤 参考 观察 应用
【权利要求书】:

1.一种基于LPFG级联FBG的应力与温度双参数传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:利用CO2激光器加工第一单模光纤,得到LPFG;

步骤二:利用准分子激光加工第二单模光纤,得到FBG;

步骤三:重复步骤二,利用准分子激光加工第三单模光纤,得到与步骤二中波段范围不同的FBG;

步骤三:利用光纤熔接机将上述LPFG与两个上述FBG级联,制成应力与温度双参数光纤传感器。

2.根据权利要求1所述的应力与温度双参数传感器的制备方法,其特征在于,所述CO2激光器的激光束功率为1mV,加工速度为10m/s。

3.一种基于LPFG级联FBG的应力与温度双参数传感器,其特征在于,包括第一单模光纤、第二单模光纤和第三单模光纤,所述第一单模光纤包括LPFG结构,所述第二单模光纤和第三光模光纤均包括FBG结构,所述第一单模光纤、第二单模光纤与第二单模光纤进行级联,构成传感结构。

4.根据权利要求3所述的应力与温度双参数传感器,其特征在于,两个FBG结构在不同的波段范围内。

5.根据权利要求3所述的应力与温度双参数传感器,其特征在于,所述单模光纤采用SMF-28单模光纤。

6.根据权利要求3所述的应力与温度双参数传感器,其特征在于,所述FBG结构为采用准分子激光加工得到,所述LPFG结构为采用CO2激光器加工得到。

7.根据权利要求3所述的应力与温度双参数传感器,其特征在于,将LPFG与FBG级联得到的传感结构中,LPFG和FBG的光栅周期和光学系数是不同的,即温度和应变灵敏度不同,可用于双参数测量。

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