[发明专利]一种激光晶化制备多晶硅薄膜的方法及所得的产品和薄膜晶体管有效
申请号: | 201711475161.6 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108172503B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 陈卓;徐先新;张鑫磊;任思雨;苏君海;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利(惠州)智能显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/786 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 杨利娟 |
地址: | 516029 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 制备 多晶 薄膜 方法 所得 产品 薄膜晶体管 | ||
1.一种激光晶化制备多晶硅薄膜的方法,步骤为:
S1、在玻璃基板上形成热敏电阻层;
S2、在热敏电阻层上形成非晶硅层;
S3、用激光脉冲照射晶化步骤S2的非晶硅膜层,同时采用电加热或者电磁加热的方法给热敏电阻层加热,使非晶硅层转化为多晶硅层;
所述的热敏电阻层为负温度系数NTC电阻层。
2.根据权利要求1所述的制备多晶硅薄膜的方法,其特征在于:所述步骤S1前还包括在玻璃基板上形成隔离层的过程,所述的隔离层是氧化硅和氮化硅中的一种或两种。
3.根据权利要求2所述的制备多晶硅薄膜的方法,其特征在于:所述步骤S2前还包括在热敏电阻层上形成缓冲层,所述的缓冲层是氧化硅和氮化中的一种或两种。
4.根据权利要求3所述的制备多晶硅薄膜的方法,其特征在于:所述的隔离层、缓冲层使用PECVD方法形成;所述的热敏电阻层使用PECVD或者PVD或者涂覆、烧结的方法形成。
5.根据权利要求1所述的制备多晶硅薄膜的方法,其特征在于:所述电加热或者电磁加热采用周期性脉冲加热,其频率与激光脉冲相同,加热持续时间比脉冲时间长。
6.根据权利要求5所述的制备多晶硅薄膜的方法,其特征在于:所述步骤S3还包括在任一周期的激光脉冲之前提前给热敏电阻层加热,在该周期的激光脉冲结束后继续给热敏电阻层加热的过程。
7.根据权利要求1所述的制备多晶硅薄膜的方法,其特征在于:所述热敏电阻层的组成材料包括金属氧化物和非氧化物两类;所述的金属氧化物是锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌中的至少一种;所述的非氧化物是碳化硅、硒化锡和氮化钽中的至少一种。
8.一种根据权利要求1、4、5、6和7中任一项制备多晶硅薄膜的方法所得的多晶硅薄膜,其特征在于:依次包括形成在玻璃基板(1)上的热敏电阻层(2)和多晶硅层(3)。
9.一种根据权利要求3制备多晶硅薄膜的方法所得的多晶硅薄膜,其特征在于:依次包括形成在玻璃基板(1)上的隔离层(4)、热敏电阻层(2)、缓冲层(5)和多晶硅层(3)。
10.一种薄膜晶体管,其特征在于:包括权利要求8或9所述的多晶硅薄膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利(惠州)智能显示有限公司,未经信利(惠州)智能显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711475161.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造