[发明专利]改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺

说明书

本发明提出了一种改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺，步骤如下：(1)硬板前处理：开料、钻孔、半切；(2)粘接胶前处理：开料、钻孔、冲切开窗；(3)刚绕结合板的制作：开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜、印蓝胶、假叠、层压、X‑Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、揭盖、退蓝胶、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装；本发明能够有效对挠性板基材保护，降低了废品率，节约了成本。

技术领域

本发明涉及一种制作工艺，具体涉及一种改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺。

背景技术

随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，需要的线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性，又要有挠性印制线路可弯曲性，这样刚挠结合板是主要的发展趋势。但挠性印制线路板通常在挠性电路板上会用接地焊盘或者其它元器件焊盘。接地焊盘或者其它元器件焊盘在位于层结构的中间层在做外层线路需要用保护盖住否则挠性板上焊盘会被蚀刻掉。保护盖再做到成品时用激光半切后用手撕掉保护盖，但激光半切易出现深度过深，切伤挠性板到组装弯曲时出现断裂。并且这种切伤在组装前无法检测到。

发明内容

本发明针对上述问题提出了一种改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺，能够有效对挠性板基材保护，降低了废品率，节约了成本。

具体的技术方案如下：

改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺，步骤如下：

(1)硬板前处理：硬板包括FR4基板和覆盖在FR4基板外侧的铜膜，对硬板进行开料、钻孔后，进行半切，半切自FR4基板向铜膜进行切割，半切的深度与FR4基板厚度相同，使半切刚好切到铜；

(2)粘接胶前处理：依次对粘接胶进行开料和钻孔后，对粘接胶进行冲切开窗，开窗位置与硬板半切位置相对应；

(3)刚绕结合板的制作：

①依次对进行中间挠性板基材进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜、印蓝胶的操作，印蓝胶的位置与粘接胶开窗位置相对应；

②经过步骤①处理后，进行假叠，在中间挠性板基材的上、下表面上分别对称的叠加一层粘接胶层和一层硬板层；

③假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、揭盖、退蓝胶、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作后得到刚绕结合板成品。

上述改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺，其中，步骤(1)中的半切采用激光切割。

上述改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺，其中，步骤(3)③揭盖操作后，形成若干组避让孔，每组避让孔由两个避让孔组成，每组避让孔分别与硬板半切位置相对应。

上述改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺，其中，避让孔的宽度为0.8-1.2mm。

上述改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺，其中，避让孔为预先冲断，再由揭盖操作而形成的。

本发明的有益效果为：

本发明采用激光切割，切到铜的位置因铜吸收能量大，在同等能量下不易将铜割穿；从管控角度来说非常易管控；同时，通过可退洗蓝胶粘住FR4使蚀刻后药水渗不到保护盖下面去；综上所述，本发明能够有效对挠性板基材保护，降低了废品率，节约了成本。

附图说明

图1为本发明刚绕结合板剖视图。

图2为硬板半切结构示意图。

图3为粘接胶冲切开窗结构示意图。