[发明专利]改善刚挠结合板平整度的设计方法

权利要求书

1.改善刚挠结合板平整度的设计方法，其特征为，方法如下：

刚挠结合板自上而下依次包括顶层板、第二层板、第三层板和底层板，其中，顶层板、第二层板和第三层板的线路的残铜率为55~65%，但顶层板、第二层板和第三层板的线路之间的残铜率相差不超过3%，底层线路的残铜率与顶层板、第二层板或第三层板的线路残铜率相差不超过15%；

第二层板和第三层板的线路设计方法如下：

（1）在第二层板和第三层板PNL边的废料区域设计线宽为0.1mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干相连的边长为10mm*10mm的正方形区域；

（2）在第二层板和第三层板的SET边区域设计线宽为0.1mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干相连的边长为5mm*5mm的正方形区域；

顶层板和底层板的线路设计方法如下：

（1）在顶层板和底层板上设计线宽为0.12mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干边长为0.8mm*0.8mm的正方形铜点；

（2）在底层板的边缘处设计网格，网格的内侧到板的外缘处的距离为0.6-0.8mm；

使用上述设计方法制备刚挠结合板，其步骤如下：

（1）对半固化片进行开料、钻孔、开窗操作后，待叠层；

（2）对纯铜开料后，待叠层；

（3）对CVL进行开料、钻孔操作后，待叠层；

（4）对中间挠性板依次进行开料、钻孔、贴干膜、内层线路转移、显影、蚀刻、退膜、粗化、贴CVL、烘烤后，进行叠层；

（5）叠层后依次进行X-Ray冲孔、钻孔、PTH、镀铜、外层线路转移、印刷阻焊、曝光、显影、烘烤、镍钯金、印字符、电测、铣外型、冲型、整平操作；

刚挠结合板的制备步骤（5）中整平分为一段整平和二段整平，一段整平和二段整平的温度均为170±10℃，一段整平的压力为6±1Kg/cm²、时间为120min，二段整平的压力为4±1Kg/cm²、时间为40min，二段整平后冷却90min;

刚挠结合板的制备步骤（5）中的铣外形操作时，单个产品与单个产品之间整边连接并且在两个单个产品之间用一个宽度为1.0mm的微连点与废料连相连。

2.如权利要求1所述的改善刚挠结合板平整度的设计方法，其特征为，刚挠结合板的制备步骤（4）中的烘烤是指在150℃温度下烘烤1h。

3.如权利要求1所述的改善刚挠结合板平整度的设计方法，其特征为，刚挠结合板的制备步骤（5）中的印刷阻焊采用离外型边0.3mm开槽设计，微连点上用阻焊覆盖，后固化以150℃烘烤1小时。