[发明专利]一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置

权利要求书

1.一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，包括机座、控制面板、进料机构、蘸松香机构、用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置和料盘放置区；其特征在于：所述用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置从上之下依次设有传送机构、升降机构、抓料组件和锡槽自动加热机构；

所述传送机构包括横梁、横梁两端对立设置的支撑架、传送动力组件和拖链；所述传送动力组件和拖链分别设在两个所述支撑架上侧，所述传送动力组件的工作端和所述拖链的活动端均通过连接块与所述横梁的上壁固定连接，两个所述支撑架的上部设有导轨，所述横梁的下壁通过滑槽与所述导轨活动连接；

所述抓料组件包括抓料底座、旋转元件和抓料元件，所述旋转元件设在所述抓料底座的侧壁上，所述抓料元件设在所述旋转元件的下侧。

2.根据权利要求1中所述的一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，其特征在于：所述旋转元件包括旋转动力部件、旋转支架和旋转轴；所述旋转动力部件设在所述旋转支架的外侧与所述旋转轴的一端固定连接，所述旋转轴贯穿两个所述旋转支架。

3.根据权利要求1中所述的一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，其特征在于：所述升降机构包括升降底座、升降动力组件，所述升降动力组件设在所述升降底座的侧板；所述升降底座上设有用于检测所述抓料元件在升降动力组件的作用下下降高度的位移传感器。

4.根据权利要求1中所述的一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，其特征在于：所述横梁的下壁安装有多个用于检测所述横梁所处位置的光电传感器。

5.根据权利要求1中所述的一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，其特征在于：所述锡槽自动加热机构包括锡槽、加热管、温度传感器、费锡收集箱、降温组件和温度控制器；所述加热管和所述降温组件设在所述锡槽底板的空腔体内，所述温度传感器设在所述锡槽内，所述费锡收集箱设在所述锡槽的侧面；所述降温组件和温度传感器均与所述温度控制器电连接。

6.根据权利要求5中所述的一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，其特征在于：所述降温组件包括用于水循环调温的不锈钢管，不锈钢管的始端安装有电磁阀门，所述电磁阀门与所述温度控制器电连接。

7.根据权利要求5中所述的一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，其特征在于：所述加热管的外壁设有一层用于防止加热管漏电的绝缘护套。

8.根据权利要求1中所述的一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，其特征在于：所述抓料元件包括手指气缸、两个抓料手和两个夹料板；所述手指气缸的工作端分别与两个所述抓料手固定连接，两个所述抓料手分别与两个夹料板的尾端固定连接，两个所述夹料板错位设置。

9.根据权利要求8中所述的一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，其特征在于：两个所述夹料板的头端均设有多个用于夹取工件的凸条。