[发明专利]导电聚合物衍生碳包覆Li3 在审
申请号: | 201711476878.2 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108054380A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 李长明;吴敬高 | 申请(专利权)人: | 西南大学 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/58;H01M4/62;H01M10/0525 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 武君 |
地址: | 400715*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 聚合物 衍生 碳包覆 li base sub | ||
1.一种导电聚合物衍生碳包覆Li
1)通过化学聚合方法制备导电聚合物;
2)按Li
3)将步骤2)称取的盐置于球磨罐中并加入适量的分散剂,以100~600 rpm在行星球磨机下球磨1~12小时,后于25~100℃下干燥;
4)往步骤3)干燥后的前驱体中加入步骤1)制备的导电聚合物,并利用适量的有机溶剂作为分散剂,继续在300~600 rpm下球磨0.5~4 小时,所述导电聚合物与干燥后的前驱体的质量比为1~20:100;
5)将步骤4)获得的前驱体在25~100℃下真空干燥后研磨,之后在充满惰性气体的管式炉中250~400℃下煅烧0~5小时,后升温再于750~900℃下煅烧6~18小时,升温速度为2~10 ℃/min,当温度自然冷却到室温后得到灰黑色的导电聚合物衍生碳包覆Li
2.根据权利要求1所述的导电聚合物衍生碳包覆Li
3.根据权利要求1所述的导电聚合物衍生碳包覆Li
4.根据权利要求3所述的导电聚合物衍生碳包覆Li
5.根据权利要求1所述的导电聚合物衍生碳包覆Li
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