[发明专利]一种单组分快速固化围堰胶及其制备方法

说明书

一种单组分快速固化围堰胶，其特征在于由下述重量配比的组分组成：环氧树脂混合物100份；熔融二氧化硅80‑120份；气相二氧化硅2‑6份；氨基甲酸酯类化合物的N－甲基吡咯烷酮溶液0.05‑0.5份；固化促进剂0.1‑2份；聚多元醇5‑30份；有机硅烷消泡剂0.05‑0.5份；抗氧剂0.1‑1份；着色剂0.1‑0.5份。本发明还提供上述单组分快速固化围堰胶的一种制备方法。本发明的单组分快速固化围堰胶触变性优良，在高温固化固化中成型性良好；围堰材料固化速度快，可在80‑100℃迅速固化；在应用过程中无需对围堰材料预固化，可与低粘度环氧灌封材料同时固化；固化后具有良好的耐热性、良好的电绝缘性以及优良界面的粘接力，冷热冲击（‑40~130℃）后不会出现界面开裂现象。

技术领域

本发明涉及可应用于电子电工产品的围堰材料，具体涉及一种单组分快速固化围堰胶及其制备方法。

背景技术

环氧树脂胶黏剂具有优异的力学性能、耐化学介质性能、粘接性能和电绝缘性能，广泛应用于机械、电子元器件保护、变压器的浇注、灌封。

在电子元器件领域，为提升环氧树脂的渗透性，需使用粘度更低的环氧封装材料，然而低粘度会引起胶体溢出现象。为解决成型问题，需要开发出具有良好成型性且能够快速固化的环氧树脂围堰胶。

常规的环氧树脂围堰胶采用添加大量触变剂的方式，使环氧树脂围堰胶具有良好的成型性，但在使用过程中，由于常规环氧树脂的固化时间长，只能采用两步法，即先围堰，进行预固化后，再进行粘度树脂灌封。两步点胶的方法除了降低的生产效率，更严重的是在两步点胶围堰-固化-灌封-固化的工艺条件下，在围堰胶固化后，小分子挥发物会污染PCB板（印刷电路板）表面，大大降低了后段低粘度灌封树脂对PCB板的粘接力，从而影响产品的可靠性，因此有必要对环氧树脂围堰胶进行改进，满足围堰-灌封一步固化工艺，提升固化效率和电子元器件的可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种单组分快速固化围堰胶及其制备方法，这种围堰胶具有快速固化、触变性良好且固化过程胶体成型性好的优点。采用的技术方案如下：

一种单组分快速固化围堰胶，其特征在于由下述重量配比的组分组成：环氧树脂混合物100份；熔融二氧化硅80-120份；气相二氧化硅2-6份；氨基甲酸酯类化合物的N－甲基吡咯烷酮溶液0.05-0.5份；固化促进剂0.1-2份；聚多元醇5-30份；有机硅烷消泡剂0.05-0.5份；抗氧剂0.1-1份；着色剂0.1-0.5份。

优选上述环氧树脂混合物由40-50%(重量)的脂环族环氧树脂与50-60%(重量)的双酚F型环氧树脂组成。

更优选上述脂环族环氧树脂是3,4-环氧环己烷羧酸3,4-环氧环己基甲酯（例如市售牌号：亨斯曼CY-179），双酚F型环氧树脂是粘度为2000-4000cps、环氧当量为160-180、可水解氯含量为0-100ppm的双酚F型环氧树脂。

优选上述熔融二氧化硅的粒径在50μm以下，其中90%(重量)的熔融二氧化硅的粒径在1-23μm之间。熔融二氧化硅作为填充剂，不但能降低成本，且适中的粒径能减弱填充剂对环氧树脂的增稠作用，提高填充量；而且熔融二氧化硅具有较低的热膨胀系数（CTE，coefficientofthermalexpansion），约0.5ppm,因此能显著降低环氧树脂封装材料体系的CTE，使环氧树脂封装材料固化物的CTE接近印刷电路板、芯片及导线的CTE，降低热应力，从而提高了环氧树脂封装材料的耐热性及可靠性。

优选上述气相二氧化硅是比表面积为100-200m²/g的亲水性气相二氧化硅。气相二氧化硅由于粒径小，比表面积大，化学纯度高，分散性能好，且在使用过程中气相二氧化硅的触变稳定性优良。