[发明专利]芯片热仿真温度定位的方法

说明书

本发明公开了一种芯片热仿真温度定位的方法，将热仿真软件输出的文本格式的温度分布文件转化为芯片版图工具可以识别的GDS格式文件，从而将芯片温度定位在芯片版图中。该方法能够将芯片温度很好定位到芯片的版图位置，让芯片设计者更加直观分析出芯片温度的薄弱位置。

技术领域

本发明涉及一种芯片设计领域，特别涉及一种芯片热仿真温度定位的方法。

背景技术

在科学技术迅猛发展的今天,再次掀起一场新技术革命,其核心是电子信息技术,而微电子技术是电子信息技术的基础。随着大规模集成电路的不断发展,尤其是硅集成电路工艺向亚微米乃至深亚微米的不断推进,当着CMOS的特征尺寸已经进入了深亚微米阶段，其元器件密度、工作速度以及集成电路规模逐渐增加，集成电路的能耗密度越来越大，导致芯片上温度越来越高，从而带来的发热问题对集成电路的影响也日益严重。集成电路的功耗密度和工作温度的提高必然造成集成电路性能和可靠性的降低。集成电路中超过50％的失效都与热问题相关。因此，随着集成电路工艺尺寸的继续减小，集成电路中热问题的研究变得非常重要，严重影响着芯片的可靠性。综上所述，芯片热仿真成为评估芯片可靠性的手段之一。

目前商用的热仿真软件输出的仿真结果多数属于文本格式，无法转化为芯片版图工具所接受的格式，因此温度的薄弱位置不能很好定位到芯片的版图位置。本申请将解决这一技术问题，将文本格式的温度分布文件，转化为版图工具所能打开的GDS文件格式。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片热仿真温度定位的方法，其用于精确定位芯片在版图中的温度。

为实现上述目的，本发明提供了一种芯片热仿真温度定位的方法，其特征在于，能够将热仿真软件输出的文本格式的温度分布文件转化为芯片版图工具可以识别的GDS格式文件，从而精确定位芯片在版图中的温度。

优选地，上述技术方案中，所述温度分布文件转化为GDS格式的步骤包括：写入GDS文件头、温度文件数据转化和写入GDS文件结束部分。

优选地，上述技术方案中，所述写入GDS文件头的步骤包括写入GDS文件头标志位、写入库起始标志位及时间、写入库名称标志位及名称、写入单位标志位及其单位以及写入结构标志位及其名称。

优选地，上述技术方案中，所述温度文件数据转化的步骤包括写入图形标志位、写入LayerID标志位、写入数据类型标志位、写入LayerID和数据类型、写入XY坐标标志位及XY坐标以及写入结束图形标志位。

优选地，上述技术方案中，所述写入GDS文件结束部分的步骤包括写入结构结束符和写入GDS文件结束符。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

该方法能够将芯片温度很好定位到芯片的版图位置，让芯片设计者更加直观分析出芯片温度的薄弱位置。

附图说明

图1是根据本发明的芯片热仿真温度定位的方法的热仿真软件输出的温度分布图及温度数据。

图2是根据本发明的芯片热仿真温度定位的方法的等高图。

图3是根据本发明的芯片热仿真温度定位的方法的将热仿真软件输出的温度分布文件转化为GDS文件的流程图。

图4是根据本发明的芯片热仿真温度定位的方法的转化为GDS文件后的温度分布图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。