[发明专利]马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板

说明书

本发明涉及一种马来酰亚胺树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。本发明的马来酰亚胺树脂组合物包括：具有式(I)结构的马来酰亚胺化合物(A)；具有通式(Ⅱ)结构的咪唑化合物(B)；环氧树脂(C)；和热固性树脂(D)。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种可用作印刷电路板的绝缘层材料的马来酰亚胺树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。

背景技术

随着广泛用于电子仪器等的半导体封装的小型化、轻量化、多功能化的发展，其形态也向高集成化、高密度安装化越发加速。随之，对用于多层印刷布线板的要求也涉及多个方面，从对环境问题的考虑来看，要求基于无卤素、无磷、无铅的标准化的阻燃性、高耐热性等特性。

通常，为了赋予层压体阻燃性，可以通过组合使用卤系阻燃剂或磷系阻燃剂，然而，由于卤系化合物或磷系化合物在燃烧时容易产生毒性化合物。为与目前加剧的环境问题相呼应，期望实现在不使用卤系化合物或磷系化合物的情况下仍具有良好阻燃性的层压体。作为其他使阻燃性提高的方法，在以往例子中，公开了在半导体封装材料中配合使用了大量无机填料的例子。然而，为了产生阻燃性需要填充大量的无机填料，在树脂流动性及钻孔加工性上性能表现非常差。

另外，由于多层印刷电路板的小型化、高密度化，因此积极地进行了使多层印刷电路板中使用的层叠板薄型化的研究。随着薄型化，由于在印刷线路板的制造工序中通过回流焊接处理需加热到260℃以上，若层压板的玻璃化转变温度低，则由于前述热膨胀系数的下降造成层压板与封装树脂等之间的面方向的热膨胀系数之差增大会产生安装可靠性降低和多层印刷电路板的翘曲扩大这样的问题，因此对成为层压板的材料的树脂组合物要求低热膨胀系数、高玻璃化转变温度。

作为提高层压板的玻璃化转变温度的方法，有在层压板用树脂组合物中使用玻璃化转变温度高的成分的方法，如使用官能团结构更多、分子空间体型更大的马来酰亚胺树脂，但这样容易造成层压板成型工艺性差的结果。

另外作为其它的方法，常见的方法是使用氰酸酯树脂与双马来酰亚胺的共混。作为氰酸酯化合物，通常使用酚醛清漆型氰酸酯树脂。但是，酚醛清漆型氰酸酯树脂的固化条件较为极端，通常条件下容易固化不足，存在得到的固化物吸水率大的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供通过无卤、无磷而实现良好的阻燃性、低吸水率、且可在常用温度下固化并实现高玻璃化转变温度、高温时的弹性模量高的印刷电路板用树脂组合物和使用了该树脂组合物的预浸料、以及使用了该预浸料的层压板(包括覆金属箔层压板)和印刷电路板。

本发明为了解决上述的问题而进行了研究，结果发现，作为印刷电路板用树脂组合物，通过配合使用特定结构的马来酰亚胺化合物、特定结构的咪唑化合物、环氧树脂、热固性树脂，得到的覆金属箔层压板的阻燃性优异、低吸水性、高玻璃化转变温度和剥离强度优异。从而完成了本发明。

具体地，本发明包括以下技术方案。

1、一种马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂组合物包括：

具有式(I)结构的马来酰亚胺化合物(A)；

具有通式(Ⅱ)结构的咪唑化合物(B)；

环氧树脂(C)；和

热固性树脂(D)，

式(I)中，R为基团、氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数6～18的芳基或碳原子数7～24的芳烷基，R₁为碳原子数6～18的亚芳基，R₂、R₃各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数6～18的芳基或碳原子数7～24的芳烷基，n为1～20的整数；