[发明专利]电路基板平整度返工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种返工工艺，具体涉及一种电路基板平整度返工工艺。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

现在制作的有平整度要求的基板，经过打好元器件后，有一定比例的平整度在要求外的产品，因为打好元器件，不能上压机整平，产品只能报废。

发明内容

本发明针对上述问题提出了一种电路基板平整度返工工艺，解决了基板打件后平整度不良品只能报废问题，节约了成本。

具体的技术方案如下：

电路基板平整度返工工艺，步骤如下：

(1)选取返工模具，返工模具包括上模块和模块底座，上模块上设有元器件避让槽，模块底座上设有弹簧定位针，弹簧定位针穿过上模块、并高于上模块设置；

(2)将需要返工的电路基板放置在返工模具上，弹簧定位针用于对电路基板进行定位，元器件避让槽用于放置电路基板上打好元器件的部分；

(3)将返工模具放置于冲床上，通过冲压将电路基板整平。

上述电路基板平整度返工工艺，其中，在冲压操作前先进行调压操作，调压操作过程为：将需要返工的电路基板放置在返工模具上，在需要返工的电路基板上放置一张厚度为0.1mm的白纸，逐步减小冲压压板与上模块之间的距离，直至白纸上有压印即可。

上述电路基板平整度返工工艺，其中，调压操作过程中，以冲压压板与弹簧定位针之间距离为3mm时为起点，冲压压板每下降0.5mm后进行暂停观察，当白纸上有压印时的距离即可判定为最佳冲压深度。

本发明的有益效果为：

本发明解决了基板打件后平整度不良品只能报废问题，节约了成本。

附图说明

图1为本发明返工模具俯视图。

图2为本发明上模块俯视图。

图3为本发明模块底座俯视图。

图4为本发明弹簧定位针剖视图。

图5为本发明第一针套结构图。

图6为本发明第二针套结构图。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。

附图标记

上模块1、模块底座2、第一避让槽3、第一条形槽4、第二条形槽5、第三条形槽6、第一通孔7、第二通孔8、第三通孔9、第四通孔10、第五通孔11、第一弹簧定位针12、第二弹簧定位针13、第三弹簧定位针14、第四弹簧定位针15、第五弹簧定位针16、针套17、顶针18、针套固定座19、第一滑槽20、弹簧21、第二滑槽22、调节槽23、销轴24、定位环25、第一针套26、第二针套27、电路印刷模块28、连接模块29、元器件模块30。

在本实施例中，需要整平的电路基板包括电路印刷模块28、连接模块29和元器件模块30，连接模块固定连接在电路印刷模块和元器件模块之间。

电路基板平整度返工工艺，步骤如下：

(1)选取返工模具，返工模具包括上模块1和模块底座2，上模块上设有元器件避让槽，模块底座上设有弹簧定位针，弹簧定位针穿过上模块、并高于上模块设置；

(2)将需要返工的电路基板放置在返工模具上，弹簧定位针用于对电路基板进行定位，元器件避让槽用于放置电路基板上打好元器件的部分；

(3)将返工模具放置于冲床上，通过冲压将电路基板整平。

在冲压操作前先进行调压操作，调压操作过程为：将需要返工的电路基板放置在返工模具上，在需要返工的电路基板上放置一张厚度为0.1mm的白纸，逐步减小冲压压板与上模块之间的距离，以冲压压板与弹簧定位针之间距离为3mm时为起点，冲压压板每下降0.5mm后进行暂停观察，当白纸上有压印时的距离即可判定为最佳冲压深度。

进一步的，在返工模具中，上模块上设有两组元器件避让槽，每组元器件避让槽均包括一个第一避让槽3和若干第二避让槽组，第一避让槽水平设置，第二避让槽组自左向右依次设置在第一避让槽的上方，第二避让槽组包括第一条形槽4、第二条形槽5和第三条形槽6，第一条形槽垂直于第一避让槽设置，第二条形槽位于第一条形槽的左侧、且垂直于第一条形槽的顶部设置，第三条形槽位于第一条形槽的左侧、且垂直于第一条形槽的底部设置；