[发明专利]一种用于验证PCB材料电气性能的测试板

说明书

本发明公开了一种用于验证PCB材料电气性能的测试板，该测试板包括：多个走线层设计的测试单元，以及相邻的两个测试单元之间设置有第一玻纤布层；其中，每个测试单元包括：层叠设置的接地层和信号层，并且接地层设置在信号层上方，以及接地层和信号层之间还设置有第二玻纤布层，以及多个测试单元中至少设置有第二玻纤布层中的玻纤布的规格不同的两个测试单元。本发明通过这种走线层设计的测试板，能够通过测试确定影响PCB板电气性能的因素，从而根据测试结果，来设计PCB板。

技术领域

本发明涉及PCB板材料技术领域，具体来说，涉及一种用于验证PCB材料电气性能的测试板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)传输的信号愈加趋向高速化，尤其是100G网络的发展，PCB走线要实现25Gbps(带宽传输速率)及以上的传输速率，此时的PCB材料介质模型已经不能用均匀模型分析。

此外，PCB板是由原板、半固化片、铜箔压合而成。其中，原板又叫覆铜基板，一般由铜层、完全固化的树脂和玻纤布组成，其中，玻纤布设置在中间，以及玻纤布的上下两个面上分别设置有完全固化的树脂，以及在完全固化的树脂的另外一个面上设有铜箔。此外，半固化片由半固化树脂和玻纤组成，其中，玻纤设置在中间，以及在玻纤的上下两个面上设有半固化树脂，此外，半固化片根据玻纤布的类型可分为106、1080、1087、1035、2116、3313等几种，玻纤在树脂中交织混合，玻纤的经线和纬线之间的间隙会导致PCB材料介质的介电常数发生变化，这就是材料的玻纤效应对高速信号PCB传输的影响。另外，铜箔根据加工方式的不同可分为电镀铜箔、延展铜箔，服务器板卡常用铜箔的厚度有0.5oz(盎司，本文中是重量单位，1oz等于28.3495克)、1oz、2oz。

另外，在高速信号传输中，不同类型玻纤布、同一玻纤布中走线角度这些玻纤效应对信号产生的影响不容忽略，玻纤效应引起差分信号的skew(偏斜失真)反应到时域就是对眼图的眼高和眼宽影响，同时，Skew对信号的影响波形如图1a至1c所示，V_diff＝D⁺-D^-，V_comm＝(D⁺+D^-)/2，V_diff表示差分电压，D⁺为高电平，D^-为低电平，V_comm表示共模电压。然而，现有技术中，并没有针对不同类型玻纤布、同一玻纤布中走线角度这些玻纤效应对信号的测试工具。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种用于验证PCB材料电气性能的测试板。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于验证PCB材料电气性能的测试板，该测试板包括：多个走线层设计的测试单元，以及相邻的两个测试单元之间设置有第一玻纤布层；其中，每个测试单元包括：层叠设置的接地层和信号层，并且接地层设置在信号层上方，以及接地层和信号层之间还设置有第二玻纤布层，以及多个测试单元中至少设置有第二玻纤布层中的玻纤布的规格不同的两个测试单元。

根据本发明的一个实施例，测试板包括：第一测试单元，其中，第一测试单元中的信号层上设置有第一走线和第二走线，第一走线的延长线和第二走线的延长线相交。

根据本发明的一个实施例，第一走线的延长线和第二走线的延长线之间的角度为45°。

根据本发明的一个实施例，第一走线和第二走线均包括：多条平行设置的直线形走线，每条直线形走线的两端均通过曲线形走线与SMA接口连接。

根据本发明的一个实施例，相邻的两条直线形走线之间的间距相等。