[发明专利]一种焊缝定位装置及使用焊缝定位装置的焊接方法

权利要求书

1.一种焊缝定位装置，其特征在于，用于第一板单元与第二板单元的对接定位，包括：

陶质衬垫，固定在所述第一板单元及所述第二板单元的底部；所述陶质衬垫开设与所述第一板单元及所述第二板单元的焊接坡口相适应的弧形凹槽；

高强平板，压设在所述第一板单元及所述第二板单元的顶部；

吸附机构，包括：第一磁力吸盘、第二磁力吸盘、与所述第一磁力吸盘和所述第二磁力吸盘固定连接的手柄，所述第一磁力吸盘与所述第二磁力吸盘的底面位于同一平面；所述吸附机构压设在所述高强平板上，所述第一磁力吸盘对应设置在所述第一板单元上方，能吸附和释放所述第一板单元，所述第二磁力吸盘对应设置在所述第二板单元上方，能吸附和释放所述第二板单元。

2.如权利要求1所述的焊缝定位装置，其特征在于，

所述陶质衬垫粘接固定在所述第一板单元及所述第二板单元的底部。

3.如权利要求1所述的焊缝定位装置，其特征在于，

所述第一磁力吸盘及所述第二磁力吸盘都为电磁吸盘；

所述电磁吸盘包括：壳体及设置在壳体内的线圈绕组；所述线圈绕组通过电缆线连接电源，所述电缆线连接设置磁力旋钮；

通过控制所述磁力旋钮，使所述线圈绕组通电而在所述电磁吸盘下方产生电磁场，或，所述线圈绕组断电而使所述电磁场消失。

4.一种使用焊缝定位装置的焊接方法，其特征在于，所述焊缝定位装置为权利要求1～3任一项所述的焊缝定位装置，所述焊接方法包括以下步骤：

将所述第一板单元及所述第二板单元吊装到焊接位置；

将所述高强平板压设在所述第一板单元及所述第二板单元的顶部；

将所述吸附机构压设在所述高强平板上，吸附所述第一板单元及所述第二板单元；

将一块所述陶质衬垫粘贴固定在所述第一板单元及所述第二板单元的底面；

从靠近所述吸附机构的端部开始对所述第一板单元与所述第二板单元进行焊接；

当焊接进行到设定距离时，将所述第一磁力吸盘及所述第二磁力吸盘的磁力释放，拆除所述吸附机构及所述高强平板，并将所述吸附机构、所述高强平板及另一块所述陶质衬垫固定在焊接点后面的位置，不断重复上述过程，直至形成整条连续的对接焊缝。

5.如权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，

将所述第一板单元及所述第二板单元吊装到焊接位置后，控制所述第一板单元及所述第二板单元的间隙为设定值；

所述设定值为6～8mm。

6.如权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，

将所述高强平板压设在所述第一板单元及所述第二板单元的顶部后，所述高强平板与所述第一板单元或所述第二板单元的端部的间距为设定距离。

7.如权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所述将所述吸附机构压设在所述高强平板上，吸附所述第一板单元及所述第二板单元，包括：

将所述吸附机构压设在所述高强平板上，使所述第一磁力吸盘对应设置在所述第一板单元上方，所述第二磁力吸盘对应设置在所述第二板单元上方；

通过所述第一磁力吸盘将所述第一板单元吸附紧贴在所述高强平板的底面；

通过所述第二磁力吸盘将所述第二板单元吸附紧贴在所述高强平板的底面。

8.如权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，

将第一块所述陶质衬垫粘贴固定在所述第一板单元及所述第二板单元的底面时，所述陶质衬垫的弧形凹槽与所述第一板单元及所述第二板单元的坡口位置相适应。

9.如权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，

通过焊接小车或焊接机器人对所述第一板单元与所述第二板单元进行焊接。

10.如权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，

当焊接进行到焊接点位置与所述高强平板或所述吸附机构的间距为安全距离时，将所述第一磁力吸盘及所述第二磁力吸盘的磁力释放，并拆除所述吸附机构及所述高强平板；

将拆除的所述吸附机构及所述高强平板固定在与当前焊接点的间距为设定距离的位置，并将另一块所述陶质衬垫粘贴固定在所述第一板单元及所述第二板单元的底面，相邻所述陶质衬垫首尾相连紧密排列；

当焊接再次进行到焊接点位置与所述高强平板或所述吸附机构的间距为所述安全距离时，再次拆除并重新将所述吸附机构、所述高强平板及另一块所述陶质衬垫固定在距离当前焊接点所述设定距离的位置，不断重复上述过程，直至形成整条连续的对接焊缝。