[发明专利]一种线圈板的冲孔方法

说明书

本发明涉及印刷线路板领域，具体公开了一种线圈板的冲孔方法，包括S10：制作线圈板，下表面铜箔能够支撑基材；S20：将线圈板装夹在冲床的下模上，下表面铜箔和下模贴合；S30：将冲头正对第一开窗：冲头横截面的形状和第一开窗的横截面的形状一致，并且冲头横截面的面积小于第一开窗的横截面的面积；S40：控制冲头对基材进行冲切，加工出线圈孔。本发明通过下表面铜箔对第一开窗下方位置的基材进行支撑，从而下表面铜箔的部分能够位于第二开窗的正下方，在进行冲孔时，即便基材出现裂纹，也不会发生在下表面铜箔和内层铜箔叠合区或者叠合区的边缘处，而只会是在第二开窗外周面内侧的下方的位置，可以防止线圈板发生耐压失效的问题。

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种线圈板的冲孔方法。

背景技术

随着技术的进步、社会的发展，印制板在电子行业中的应用越来越广泛，组装完成后的电子产品功能越来越强大、要求也越来越高。印制板不仅只是在电子设备中起到支撑、互连和部分电路元件的作用，而且要求印制板朝着轻、薄、短、小以及多功能方面发展：如将电容、电阻等元器件埋入到印制板中提高印制板的集成度，要求印制板能够承受大电流的冲击等等，因而线圈板应运而生。

线圈板，是线路图形以绕线为主，以铜箔上的蚀刻线路替代传统的铜线线匝的一种电路板，主要应用于电感元器件，需要能够承受大电流的冲击。因而在线圈板的生产过程中需要杜绝相邻两层铜箔在能够叠合的范围内(包括边缘处)产生裂纹，防止因裂纹导致电路板被高压击穿，发生耐压失效的问题。

现有技术中，通常采用冲切工艺对线圈PCB板进行冲孔，如图1和图2所示，图1为冲孔前线圈板和冲床的示意图，图2为冲孔后线圈板的示意图。线圈板1’的上表面铜箔11’、下表面铜箔12’以及内层铜箔13’均设有开窗14’，并且开窗14’在竖直方向上能够叠合，上表面铜箔11’和下表面铜箔12’之间填充有基材15’，需要通过冲切工艺将基材15’部分切除，形成线圈孔16’。当将线圈板1’固定在冲床2’上时，由于基材15’和冲床2’的下模21’之间隔着下表面铜箔12’，两者并不接触，因而在冲孔的过程中，冲头22’冲击基材15’，基材15’由于缺少支撑，受力严重变形，并且形变产生的应力集中在基材15’与下表面铜箔12’开窗侧的叠合处，容易造成基材15’在该叠合处产生裂纹17'，并且该裂纹17'发生在下表面铜箔12’和内层铜箔13’叠合区的边缘，当线圈板1’导通大电流时，容易发生线圈板1’耐压失效的问题。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种线圈板的冲孔方法，以解决采用现有冲孔工艺加工线圈板的线圈孔，容易导致下表面铜箔和内层铜箔叠合区的边缘处产生裂纹，造成线圈板耐压失效的问题。

本发明提供一种线圈板的冲孔方法，所述线圈板包括上表面铜箔、内层铜箔以及下表面铜箔，所述上表面铜箔上设置有第一开窗，所述内层铜箔均设有在竖直方向上能够和所述第一开窗叠合的第二开窗，所述第一开窗和所述下表面铜箔之间填充有基材，所述线圈板的冲孔方法包括：

S10：制作线圈板，所述下表面铜箔能够支撑所述基材；

S20：将所述线圈板装夹在冲床的下模上，所述下表面铜箔和所述下模贴合；

S30：将冲头正对所述第一开窗：所述冲头横截面的形状和所述第一开窗的横截面的形状一致，并且所述冲头横截面的面积小于所述第一开窗的横截面的面积；

S40：控制所述冲头对所述基材进行冲切，加工出线圈孔。

作为优选，在S10中，所述下表面铜箔在位于所述基材下方的位置未设置开窗结构。

作为优选，在S10中，所述下表面铜箔上设有第三开窗，所述第三开窗的外周面位于所述第一开窗的外周面的内侧。