[发明专利]一种柔性AMOLED显示屏封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种柔性AMOLED显示屏封装结构，包括由下至上设置的第一柔性基板、PI层、LTPS背板、在LTPS背板上蒸镀的有机发光层，有机发光层包括至少三个像素单元，像素单元与像素定义层的像素定义单元间隔设置，且像素定义单元的厚度大于像素单元的厚度，在像素单元上方形成凹入部，其特征在于：在每个像素单元上方的凹入部沉积有第一无机层的各无机层单元，第一无机层的各无机层单元边缘与其相邻的像素定义单元侧壁紧密相切；在无机层单元与像素定义单元的上方蒸镀有阴极层，在阴极层上方蒸镀有阴极保护层，在阴极保护层上方沉积有有机层，在有机层上方沉积有第二无机层，在第二无机层上设置有第二柔性基板，所述第一无机层被分割成与各像素单元相对应的单个无机层，且所述第一无机层用于阻隔水氧渗入。

2.根据权利要求1的柔性AMOLED显示屏封装结构，其特征在于：

在阴极保护层上方还沉积有第三无机层，在第三无机层上沉积有有机层。

3.根据权利要求1的柔性AMOLED显示屏封装结构，其特征在于：像素单元的形状根据实际情况设置为方形、圆形、菱形。

4.根据权利要求3的柔性AMOLED显示屏封装结构，其特征在于：

第一无机层的无机层单元的形状根据像素单元的形状设置为方形、圆形、菱形。

5.一种柔性AMOLED显示屏封装方法，包括：

在第一柔性基板上制备PI层，在PI层上制备LTPS背板；

在LTPS背板上蒸镀包括至少三个像素单元的有机发光层，将像素单元与像素定义层的像素定义单元间隔设置，使得像素定义单元的厚度大于像素单元的厚度，从而在像素单元上方形成凹入部；

其特征在于，还包括：

在每个像素单元上方的凹入部沉积第一无机层的各无机层单元；第一无机层的各无机层单元边缘与其相邻的像素定义单元侧壁紧密相切，所述第一无机层被分割成与各像素单元相对应的单个无机层，且所述第一无机层用于阻隔水氧渗入；

在无机层单元与像素定义单元的上方蒸镀阴极层；

在阴极层上方蒸镀阴极保护层；

在阴极保护层上方沉积有机层；

在有机层上方沉积有第二无机层；

在第二无机层上设置第二柔性基板。

6.根据权利要求5的柔性AMOLED显示屏封装方法，其特征在于：

在阴极保护层上方还沉积第三无机层，在第三无机层上沉积有机层。

7.根据权利要求5的柔性AMOLED显示屏封装方法，其特征在于：

使用根据需要设置图案的掩膜沉积第一无机层的无机层单元，掩膜的图案与像素单元一一对应。