[发明专利]一种适应范围广的真空焊接炉

说明书

一种适应范围广的真空焊接炉，属于真空焊接技术领域。其特征在于：所述的焊接台（20）上设置有多个工位，每个工位两侧的搬运机构（2）上均设置有承托部，每个承托部与搬运机构（2）之间均设置有伸缩模块，伸缩模块的中心线与料片的移动方向平行，伸缩模块的伸缩部朝向料片的中部设置，每个工位的两侧均对称设置有多个与承托部相配合的让位口。本适应范围广的真空焊接炉能够通过料片的两侧对料片进行承托，避免了料片受热变软，由料片的两端承托料片时料片发生变形并与搬运机构脱离，使本焊接炉还能够适应质软的工件的焊接，适应范围广，工作稳定，而且能够避免焊接的工件发生变形，提高了焊接质量，降低了不合格品的产生。

技术领域

一种适应范围广的真空焊接炉，属于真空焊接技术领域。

背景技术

二极管、三极管、可控硅或者桥等电子元器件在生产时，需要在上料片和下料片之间焊接芯片，该工艺称之为合片。合片的具体工作过程如下：首先需要在下料片的上侧涂刷锡膏，并将芯片放置在下料片的的具体位置，然后将下侧涂刷有锡膏的上料片叠放在下料片上侧，再将焊接模顶盖盖合在焊接模底板上，最后将焊接模送入焊接炉内进行焊接。料片的焊接需要在真空炉中进行。

申请号为201420820418.2的中国实用新型专利公开了一种连续性真空焊接炉，其在使用过程中存在如下技术问题：

（1）其机台上仅仅设置有一个与真空处理装置相配合的加热区，由于需要将料片加热到一定温度才能使锡膏融化并起到焊接效果，而料片的升温需要移动的时间，从而导致加热时间长，并且由于其加热区设置在上盖上，加热区采用辐射对料片进行加热，传热效率较低，从而进一步增加了料片的加热时间，使其焊接效率较低；

（2）为了方便传动机构对料片的输送，需要料片的两端伸出承载台，传动机构通过料片两端的伸出部分将料片托起并输送，由于加热后的料片较软，料片两端的伸出部分会向下弯折，从而导致料片两端的芯片的位置无法与料片的触点对正，从而导致出现大量的不合格品；

（3）焊接后的料片温度过高，冷却速度较慢，料片移出真空处理装置后容易被氧化，并且移出机台的料片温度依旧过高，工人无法直接对料片进行处理；

（4）传动机构对料片输送时是通过料片的两端对料片进行承托，加热后的料片较软，通过两端承托料片时很容易出现料片变形并脱离传动机构的问题，工作很不稳定。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种从料片的两侧承托料片、避免料片受热变软脱离搬运机构的适应范围广的真空焊接炉。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该适应范围广的真空焊接炉，包括焊接室、炉盖、搬运机构以及设置在炉盖上的抽负压模块，炉盖盖合在焊接室上侧，并在焊接室和炉盖之间形成焊接腔，焊接室下部设有焊接台，抽负压模块底部与焊接台合围成密闭的负压腔，其特征在于：所述的焊接台上设置有多个工位，每个工位两侧的搬运机构上均设置有承托部，每个承托部与搬运机构之间均设置有伸缩模块，伸缩模块的中心线与料片的移动方向平行，伸缩模块的伸缩部朝向料片的中部设置，每个工位的两侧均对称设置有多个与承托部相配合的让位口。

优选的，所述的伸缩模块为水平设置的气缸或电动推杆，承托部安装在气缸或电动推杆伸缩部的下侧。

优选的，所述的焊接台靠近进料端的一侧为加热区，焊接台靠近出料端的一侧为冷却区，加热区靠近冷却区的一端上侧设置有抽负压模块，抽负压模块可升降的安装在炉盖上，抽负压模块底部与加热区合围成密闭的负压腔，焊接室或炉盖上设置有保护气进气管。

优选的，所述的焊接台包括多块加热板以及多块冷却板，多块加热板拼接成加热区，多块冷却板拼接成冷却区。

优选的，每块所述的加热板的两侧均对称设置有电热管，加热板的中部设置有传感器安装孔，传感器安装孔为设置在两电热管之间的盲孔，传感器安装孔内安装有温度传感器。