[发明专利]电镀装置

说明书

本发明提供一种电镀装置，包括：电镀缸；浮架，设置在所述电镀缸内，且可沿竖直方向移动；挡板组件，可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内，所述挡板组件的顶部与所述浮架相连；所述挡板组件用于封堵所述空洞区域。本发明提供的电镀装置能够提高印刷电路板镀铜层的均匀性。

技术领域

本发明涉及电镀技术，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术

在印刷电路板的制作过程中，电镀是非常重要的一道工序。采用电镀的方式对印刷电路板表面的铜和孔内的铜进行增厚，以使印刷电路板的性能达到电气设计标准。

图1为现有技术的电镀装置中浮架漂浮在电镀药水表面的结构示意图，图2为图1的左视图，图3为采用现有技术中的电镀装置对印刷电路板进行电镀的结构示意图，图2和图3均为图1的左视图。如图1至图3所示，电镀工艺中常用的电镀装置包括：电镀缸1、摇摆架(图中未示出)、飞巴3、浮架4、浮架导向件5和电路板夹子6。其中，电镀缸1用于容纳电镀药水。浮架导向件5的数量为两个，分别设置在电镀缸1相对的两个侧壁上，浮架4与浮架导向件5配合连接，以使浮架4能够在浮架导向件5的导向作用下载电镀缸1内上下移动，其中，浮架4依靠电镀药水产生的浮力向上移动，浮架4在受到印刷电路板施加的压力时向下移动。摇摆架设置在电镀缸1的顶部且能够沿电镀缸1的宽度方向移动。摇摆架上设置有飞巴支撑座21，飞巴支撑座21用于承接飞巴3。飞巴3与电路板夹子6相连，电路板夹子6用于夹持印刷电路板7，且飞巴3、电路板夹子6和印刷电路板7能够电连通。

当需要对印刷电路板7进行电镀时，将印刷电路板7夹紧在电路板夹子6上，通过吊车将飞巴3、电路板夹子6和印刷电路板7吊装至摇摆架上方，直至飞巴3掉落在飞巴支撑座21上，印刷电路板7向下穿过飞巴支撑座21掉落在浮架4上。印刷电路板7和浮架4的重力远远大于受到的浮力，则浮架4向下移动直至稳定状态。然后，通过摇摆架带动印刷电路板7在电镀缸1内沿宽度方向往复运动，促使电镀药水在印刷电路板的板面和通孔内形成电镀铜层。

当印刷电路板7的尺寸较大时，浮架4能够向下移动至与电镀缸1的底面接触，则电镀药水只能从印刷电路板7的两侧和通孔穿过。但是，当印刷电路板7的尺寸较小时，浮架4悬浮在电镀药水中，与电镀缸1的底面具有一定的距离，则在电镀过程中，由于浮架4底部的阻力较小，大部分的电镀药水从浮架4底部通过(如图3中的箭头所示)，而印刷电路板7通孔内的流动性较差，造成印刷电路板上镀铜层的厚度不均匀，会导致印刷电路板7出现导电不良，造成成品率较低。若要提高镀铜层的均匀性，则需要延长电镀时间，又会提高制造成本。

发明内容

本发明提供一种电镀装置，用于提高印刷电路板镀铜层的均匀性。

本发明第一方面提供一种电镀装置，包括：

电镀缸；

浮架，设置在所述电镀缸内，且可沿竖直方向移动；

挡板组件，可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内，所述挡板组件的顶部与所述浮架相连；所述挡板组件用于封堵所述空洞区域。

如上所述的电镀装置，所述挡板组件的底部与所述电镀缸的底面相连。

如上所述的电镀装置，所述挡板组件包括：伸缩件和位于伸缩件两端的第一连接件和第二连接件，所述第一连接件用于与浮架相连，第二连接件用于与电镀缸的底面相连；所述伸缩件可沿竖直方向伸缩。

如上所述的电镀装置，所述伸缩件在受到浮架施加的压力作用下产生折叠；

所述伸缩件在受到浮架施加的拉力作用下产生拉伸。

如上所述的电镀装置，所述伸缩件包括：交替相连的软胶部和硬胶部；所述软胶部用于在受到浮架施加的压力作用下产生弯折。

如上所述的电镀装置，所述伸缩件的两端分别为软胶部。