[发明专利]一种高性能导电银浆

说明书

本发明提供了一种高性能导电银浆，以重量份计，包括：15～50份的银粉，所述银粉的粒度为2～10μm；0.1～10份的纳米级金属粉，所述纳米级金属粉的粒度为1～1000nm；2～12份的树脂；38～83份的有机溶剂；0.1～5份的化合物，所述化合物包括金属酸盐和不饱和脂肪酸类化合物中的一种或几种；0～5份的添加剂。本发明提供的高性能导电银浆中采用微米级银粉和纳米级的金属粉体配合使用作为导电填料，同时含有特定成分的化合物，在不同粒级的金属粉体和特定成分化合物的综合作用下，使导电银浆具有较好的导电性能。

技术领域

本发明涉及银浆技术领域，尤其涉及一种高性能导电银浆。

背景技术

近年来，随着电子工业的飞速发展，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽器、电位器、无线射频识别系统、太阳能电池等电子产品的需求量迅速增加，导电银浆作为制备此类电子元器件的关键功能材料，其发展和应用也受到人们的广泛关注。据分析，仅就导电银浆市场而言，每年具有数十亿美元的市场规模。在信息产业的高速发展进程中，浆料作为一种关键材料有着重要的地位。高性能、低成本浆料能大大地提高产品的竞争力，是电子浆料发展的必然趋势。

传统的印刷电路板的制造工艺通常采用光刻技术，该技术最大的缺点是涉及复杂的步骤，使其需要消耗更多的时间，成本高。新近出现的印刷电子学无疑加快了传统制造模式的变革，使快速印刷导电线路成为可能。柔性印刷线路扮演着越来越重要的角色，低温烘干浆料的应用领域迅速扩大。因此，稳定质量、降低成本成为低温烘干银浆的发展趋势。

柔性基材用低温烘干型银浆通过丝网印刷在PET、PC、PI等聚合物薄膜上得到线路，线路经100～200℃固化后具备导电功能。银浆需具备低温固化、高导电率、附着力好、耐折弯、耐潮湿、印刷性好以及印刷精度高等优异的性能。但是，目前综合性能较好的导电浆料大多采用高含量银粉作为导电填料，由于银昂贵的使用成本和易发生电迁移的特性，使导电浆料的推广应用受到限制。因此，开发新型的可用于柔板印刷的低成本高性能的导电银浆成为本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种高性能导电银浆，本发明提供的导电银浆银含量低、导电性好，而且具有良好的附着力和挠曲性。

本发明提供了一种高性能导电银浆，以重量份计，包括：

15～50份的银粉；

0.1～10份的纳米级金属粉；

2～12份的树脂；

38～83份的有机溶剂；

0.1～5份的化合物；

0～5份的添加剂。

在本发明中，所述银粉的重量份数优选为20～45份，更优选为25～40份，最优选为30～35份；所述纳米级金属粉的重量份数优选为0.5～8份，更优选为1～6份，最优选为3～5份；所述树脂的重量份数优选为3～8份，更优选为4～5份；所述有机溶剂的重量份数优选为45～80份，更优选为50～75份，最优选为60～70份；所述化合物的重量份数优选为0.1～4份，更优选为0.1～3份；所述添加剂的重量份数优选为0.2～2份，更优选为0.2～1份。

在本发明中，所述银粉在高性能导电银浆中的质量含量优选为25～45％，更优选为30～40％，最优选为35％。在本发明中，所述银粉和纳米级金属粉的质量比优选为15:1～50:1，更优选为20:1～40:1，最优选为25:1～35:1。在本发明中，所述树脂在高性能导电银浆中的质量含量优选为3～10％，更优选为4～8％，最优选为5～6％。在本发明中，所述银在高性能导电银浆中的质量含量优选为15～42％，更优选为20～35％，最优选为25～30％。