[发明专利]一种基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法在审
| 申请号： | 201711480682.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108271317A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 林晓辉;徐厚嘉;成海涛;孟志成;许军 | 申请（专利权）人： | 上海量子绘景电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 凹版印刷工艺 线路板 凸起结构 金属层 凹槽结构 第二基板 第一基板 导电线路 叠层结构 曝光技术 图形转移 上表面 转印板 刻蚀 | ||
1.一种基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一第一基板，所述第一基板中形成有若干凹槽结构，于所述凹槽结构内形成凸起结构；
提供一第二基板及金属层组成的叠层结构，通过转印板将所述凸起结构至少部分地转移至所述金属层上表面；以及
通过所述凸起结构对所述金属层进行刻蚀，以于所述第二基板上形成导电线路。
2.根据权利要求1所述的基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述凹槽结构的方法包括：
提供所述第一基板；以及
对所述第一基板进行刻蚀或电铸，以于所述第一基板中形成若干凹槽结构。
3.根据权利要求1或2所述的基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，其特征在于，所述凹槽结构呈独立分布或网络状互联分布，其中，所述凹槽结构的深度为1um～20um，所述凹槽结构的宽度为7um～200um。
4.根据权利要求1或2所述的基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，其特征在于，所述第一基板包括刚性基板或柔性基板；其中，所述刚性基板包括玻璃基板、硅基板、陶瓷基板或金属基板；所述柔性基板包括PET柔性基板或PI柔性基板。
5.根据权利要求1所述的基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述凸起结构的方法包括：于所述凹槽结构内填充印刷油墨，以形成所述凸起结构。
6.根据权利要求1所述的基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，其特征在于，采用刮涂工艺于所述凹槽结构内填充所述印刷油墨。
7.根据权利要求1所述的基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，其特征在于，转移所述凸起结构的方法包括：
将所述转印板贴附于所述第一基板及所述凸起结构上表面，以将所述凸起结构至少部分地转移至所述转印板上；以及
将带有凸起结构的转印板贴附于所述金属层上表面后，剥离所述转印板，以将所述凸起结构转移至所述金属层上表面，并对所述凸起结构进行固化处理。
8.根据权利要求1所述的基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述导电线路的方法包括：
以所述凸起结构为图形掩膜对所述金属层进行刻蚀，直至暴露出所述第二基板；以及
去除所述凸起结构，以于所述第二基板上形成所述导电线路。
9.根据权利要求1或8所述的基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，其特征在于，所述第二基板包括柔性基板或刚性基板；其中，所述柔性基板包括PI柔性基板或PET柔性基板；所述刚性基板包括PP刚性基板，BT刚性基板或ABF刚性基板。
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