[发明专利]一种LED发光件在审
| 申请号： | 201711480998.X | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994457A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李德民;李振宁;张志宽;邢其彬;姚亚澜 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠澳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 固晶区 焊盘 错位设置 封装胶体 基板利用率 发光均匀 电连接 电极 封装 延伸 保证 | ||
1.一种LED发光件，其特征在于，包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的中部，用于安装LED芯片；所述固晶区错位设置于所述基板上，且所述固晶区的长度方向或宽度方向与所述基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；所述焊盘包括两个，分别从所述基板的两侧向基板内的所述固晶区所在的位置延伸，所述LED芯片上的两个电极分别与所述焊盘形成电连接；所述封装胶体封装在所述基板的顶部，至少将所述LED芯片封装在内。
2.如权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区的形状为任意形状。
3.如权利要求2所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区的长度方向与所述基板的边缘所形成的夹角为45°。
4.如权利要求1-3任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区与任意一个所述焊盘相连。
5.如权利要求4所述的LED发光件，其特征在于，所述LED芯片的一个电极直接与所述固晶区电连接，另一个电极与另一个焊盘电连接。
6.如权利要求4所述的LED发光件，其特征在于，所述焊盘连接所述固晶区，且所述焊盘通过所述固晶区向基板内延伸。
7.如权利要求1-3任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述焊盘向基板内延伸的延伸部的端部为圆形盘状结构。
8.如权利要求7所述的LED发光件，其特征在于，所述LED芯片的两个电极分别通过导线与所述焊盘的端部相连，形成电连接。
9.如权利要求1-3任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述焊盘向基板内延伸的延伸部为弧形。
10.如权利要求1-3任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区至少安装两个LED芯片，且各LED芯片上的两个电极均各自与所述焊盘形成电连接。
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