[发明专利]一种塑封元器件及其缝隙无空洞填充的工艺方法

说明书

本发明公开了一种塑封元器件及其缝隙无空洞填充的工艺方法，该工艺方法包括以下步骤：步骤一、基板的焊接面镀镍时添加增亮剂等改变焊接面浸润性添加剂，以对后续涂覆于所述焊接面上的焊锡膏起到聚集堆叠作用；步骤二、基板的焊接面涂焊锡膏，其中，所述焊锡膏在所述焊接面上聚集得以架高；以及步骤三、封装元器件贴装与焊接，其中，控制元器件与基板之间的间距大于所述粉末料饼无空洞填充的最小间距；以及步骤四：对贴装与焊接后的封装元器件进行粉末料饼撒料塑封。本发明的工艺方法解决了传统工艺的填充缝隙过小无法填充常规尺寸的粉末料饼的问题。增加了产品可靠性，降低了物料与工艺成本。

技术领域

本发明涉及SMT(surface Mount Technology，表面贴片技术)领域，尤其涉及一种增加焊接元器件缝隙的工艺方法和使用该工艺方法获得的塑封元器件。

背景技术

图1示出了采用传统元器件SMT焊接工艺得到的产品，其中，塑封元件器1’的引脚2’通过焊锡层3’与焊接板材5’的焊接面4’焊接在一起。

这种工艺在后道塑封操作中存在如下难点：

第一，随着半导体封装的高集成的趋势，目前的塑封元器件引脚与塑封元器件趋于同一平面，与焊接面通过焊锡层焊接，焊接缝隙过小，塑封时常规的粉末料饼很难对此缝隙进行填充；

第二，在整体塑封的元器件中，此缝隙如未被填满，即产生空洞。在元器件进行工作时，此缝隙造成的空洞会造成受热不均，可靠性低；

第三，未解决缝隙空洞问题，业内提出使用直径更小的粉末料饼进行塑封，但是极大的提高了塑封的成本。

为了解决上述问题，本发明提供了一种低成本地解决整体塑封元件器缝隙空洞问题的技术措施。

发明内容

本发明的目的在于提供一种塑封元器件缝隙无空洞填充的工艺方法，以低成本地解决整体封塑元器件的缝隙空洞问题。

本发明的目的还在于提供一种根据上述塑封元器件缝隙无空洞填充的工艺方法获得的塑封元器件。

为此，本发明一方面提供了一种塑封元器件缝隙无空洞填充的工艺方法，包括以下步骤：步骤一、基板的焊接面镀镍时添加增亮剂等改变焊接面浸润性添加剂，以对后续涂覆于所述焊接面上的焊锡膏起到聚集堆叠作用；步骤二、基板的焊接面涂焊锡膏，其中，所述焊锡膏在所述焊接面上聚集得以架高；以及步骤三、封装元器件贴装与焊接，其中，控制元器件与基板之间的间距大于所述粉末料饼无空洞填充的最小间距；以及步骤四：对贴装与焊接后的封装元器件进行粉末料饼撒料塑封。

进一步地，上述添加有增亮剂的焊接面使焊锡膏的焊接高度加高为其涂覆厚度的2-5倍。

进一步地，上述粉末料饼无空洞填充的最小间距为所述粉末料饼外径的3-5倍。

根据本发明的另一方面，提供了一种根据上述塑封元器件缝隙无空洞填充的工艺方法获得的塑封元器件，包括元件器和焊接板材，其中，所述元件器的引脚通过焊锡层与焊接板材的焊接面焊接在一起，所述焊锡层呈上小下大的台状，所述元器件与基板之间的间距大于所述粉末料饼无空洞填充的最小间距。

进一步地，上述粉末料饼无空洞填充的最小间距为所述粉末料饼外径的3-5倍。

与传统工艺相比，本发明具有以下优点：

1、根据本发明的增大元器件缝隙的工艺方法，优化了塑封时的制程工艺，提升了产品的一致性与可靠性；

2、解决了传统焊接面贴装存在的空洞问题造成的不良，提高了塑封良率，增加了产品可靠性；

3、解决了元器件缝隙小造成的粉末料饼直径要求更小的成本问题，降低了物料与工艺成本。