[发明专利]一种整平剂在审

专利信息
申请号: 201711483569.8 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN109989076A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 郑臣谋;高健;邹浩斌;王植材;肖定军;刘彬云;宋兴文 申请(专利权)人: 广东东硕科技有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C08G59/38;C08G59/50;C08G59/68
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 蒋欢妹;莫瑶江
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 整平剂 高密度互连 基材表面 盲孔 通孔 多环氧基化合物 含氮杂环化合物 多胺化合物 数均分子量 高厚径比 厚度均匀 铜电镀液 聚合物 电镀铜 厚径比 镀覆 孔口 铜层 平整
【权利要求书】:

1.一种整平剂,其特征在于,所述整平剂由一种或多种含氮杂环化合物、二种以上的多环氧基化合物和一种或多种多胺化合物反应而成的数均分子量分布在500-20000的聚合物;

所述含氮杂环化合物是指环上含有至少一个氮原子的有机环状化合物,所述多环氧基化合物是指结构中有2个或多个环氧基团的有机化合物。

2.根据权利要求1所述的整平剂,其特征在于,所述含氮杂环化合物选自咪唑、苯并咪唑、哌啶、吡咯、吡唑、三唑、四唑、嘧啶、吡啶、吡嗪、吡咯烷或其碳原子上的氢被取代基取代的衍生物。

3.根据权利要求2所述的整平剂,其特征在于,所述的取代基选自C1~C4烷基、C2~C4烯基、苯基及稠环芳香基、氯苯基、C5~C8环烯基、C5~C8饱和环烷基、C1~C2羟烷基、C2~C5烷氧基。

4.根据权利要求1所述的整平剂,其特征在于,所述的二种以上的多环氧基化合物中至少一种是二环氧基化合物。

5.根据权利要求4所述的整平剂,其特征在于,含氮杂环化合物、多胺化合物、多环氧基化合物、二环氧基化合物的摩尔比为1:0.002~7:0.01~1:0.1~8。

6.根据权利要求5所述的整平剂,其特征在于,含氮杂环化合物、多胺化合物、多环氧基化合物、二环氧基化合物的摩尔比1:0.01~4:0.04~0.46:0.58~3.7。

7.根据权利要求4所述的整平剂,其特征在于,所述二环氧基化合物为C2~C12烷基二醇二缩水甘油醚或聚乙二醇二缩水甘油醚。

8.根据权利要求7所述的整平剂,其特征在于,所述C2~C12烷基二醇二缩水甘油醚选自乙二醇二缩水甘油醚、1,3-丙二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,5-戊二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚。

9.根据权利要求4所述的整平剂,其特征在于,所述的二种以上的多环氧基化合物中还含有式Ⅰ所示的化合物:

其中,R1、R3分别独立地选自氢原子或C1~C8的烷基,R2选自氢原子、甲基、乙基,Z代表单键或C1-C4的碳链,n为1~4的整数。

10.根据权利要求1所述的整平剂,其特征在于,所述多胺化合物选自式Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ所示的化合物:

其中,R4~R7分别独立地选自氢、C1~C4的烷基,硝基,甲酰基,乙酰基,苯基,磺酰基,甲氧基,乙氧基,氯乙氧基中的任一种,并且R8为C1~C8的烷基;

其中R9~R13分别独立地选自氢、C1-C4的烷基,硝基,甲酰基,乙酰基,苯基,磺酰基,甲氧基,乙氧基,氯乙氧基,并且R14、R15分别独立地选自C1~C8的烷基,m为1~4的整数;

其中,R16~R21分别独立地选自氢、C1~C4的烷基、甲酰基、乙酰基、苯基或磺酰基,并且R22~R24分别独立地选自为C1~C5烷基,m为1~4的整数。

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