[发明专利]二阶埋铜块电路板的加工方法

说明书

本发明涉及一种二阶埋铜块电路板的加工方法，包括步骤：提供多个基板，并在至少部分多个基板的表面形成内层线路；将多个基板层叠设置并进行压合，以形成中间压合层；在中间压合层的表面形成贯穿中间压合层中最外层的基板的第一盲孔，对第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱；在中间压合层相对的两个表面分别形成印制线路；在中间压合层的表面开设通槽，并将铜块卡入通槽；在中间压合层相对的两个表面分别压制铜箔；在铜箔外表面与第一导电柱相对的位置形成第二盲孔，对第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱，并在铜箔的外表面形成与第二导电柱电连接的引出线路。上述二阶埋铜块电路板的加工方法有效的提高了二阶埋铜块电路板的生产效率。

技术领域

本发明涉及印制电路板的制造技术领域，尤其涉及一种二阶埋铜块电路板的加工方法。

背景技术

随着人们对印制电路板散热性能要求的不断提升，传统的印制电路板的密集散热孔已不能满足高散热性的要求。为了解决上述问题，一般会在印制电路板中埋入铜块。而二阶埋铜块电路板都是先将铜块与多层芯板进行压合，再制作线路之后进行二次压合并进行钻孔及电镀填孔，最后再进行三次压合并进行钻孔及电镀填孔。

但是，由于该方法需要经过三次压合，使得二阶埋铜块电路板的生产流程过长，进而使得二阶埋铜块电路板的生产周期长、生产效率低。

发明内容

基于此，有必要针对传统的二阶埋铜块电路板生产周期长、生产效率低的问题，提供一种生产周期短、生产效率高的二阶埋铜块电路板的加工方法。

一种二阶埋铜块电路板的加工方法，其特征在于，包括步骤：

提供多个基板，并在至少部分所述多个基板的表面形成内层线路；

将所述多个基板层叠设置并进行压合，以形成中间压合层；

在所述中间压合层的表面形成贯穿所述中间压合层中最外层的所述基板的第一盲孔，对所述第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱；

在所述中间压合层相对的两个表面分别形成印制线路；

在所述中间压合层的表面开设通槽，并将与所述通槽形状匹配的铜块卡入所述通槽；

在所述中间压合层相对的两个表面分别压制铜箔；

在所述铜箔外表面与所述第一导电柱相对的位置形成第二盲孔，对所述第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱，并在所述铜箔的外表面形成与所述第二导电柱电连接的引出线路。

在其中一个实施例中，所述多个基板包括多个芯板，每个所述芯板的表面均形成有所述内层线路。

在其中一个实施例中，所述多个基板包括多个芯板及箔片，每个所述芯板的表面均形成有所述内层线路，所述箔片位于所述中间压合层的外侧。

在其中一个实施例中，将所述多个基板层叠设置并进行压合，以形成中间压合层的步骤为：所述多个基板之间放置半固化片，将所述多个基板及所述半固化片层叠设置并进行压合，以形成所述中间压合层。

在其中一个实施例中，在所述中间压合层相对的两个表面分别压制铜箔的步骤为：在所述中间压合层相对的两个表面分别依次层叠设置半固化片及所述铜箔，并进行压合。

在其中一个实施例中，在所述中间压合层的表面形成贯穿所述中间压合层中最外层的所述基板的第一盲孔的步骤为：在所述中间压合层的表面通过激光加工形成贯穿所述中间压合层中最外层的所述基板的所述第一盲孔；在所述铜箔外表面与所述第一导电柱相对的位置形成第二盲孔的步骤为：在所述铜箔外表面与所述第一导电柱相对的位置通过激光加工形成所述第二盲孔。

在其中一个实施例中，在所述中间压合层的表面开设通槽的步骤为：在所述中间压合层的表面通过铣削加工形成所述通槽。

在其中一个实施例中，所述通槽与所述铜块间隙配合。