[发明专利]一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法

说明书

一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：a)提供一张可拆分结构的芯板，芯板表面铜箔可拆分，铜箔朝向芯板一面为光面；b)在可拆分铜箔的非光面上制作第一层线路图形；c)在第一层线路上层压上介电材料和一层辅助铜箔，形成第一埋入式线路层；d)使用激光在辅助铜箔、介电材料表面加工出形成第二层线路图形用的线路槽和通孔；e)通过填孔电镀将辅助铜箔、介电材料表面的线路槽和通孔填平；f)减掉介电材料表面的电镀铜和辅助铜箔，线路槽内的铜形成第二层线路图形即埋入式线路；g)拆除可拆分芯板，通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含双面埋线的印制电路板。

技术领域

本发明涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，特别涉及一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产业的蓬勃发展，电子产品早已经进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的需求，印制电路板或半导体集成电路封装基板，在满足电子产品良好的电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的设计方向发展。

因电路板设计上越来越轻薄，线路设计越来越细密，一般线路因为仅线路底部与基材接触，其接触面积小，导致结合力差，容易有线路漂移问题，不利于细线路的制作，而埋线因线路嵌入在绝缘层中，线路三个侧面接触基材，埋在绝缘层中，其与基材的结合力好，利于细线路的加工，目前单面埋线技术已经量产，而双面埋线还不成熟。当前双面导通的主要办法是将双面埋线层加工好，再通过钻孔、电镀、蚀刻的方式来导通，但由于双面埋线位于两张不同的覆铜基板上，层压时两张不同的覆铜基板对准度控制困难，会对双面埋线间的对准度造成不利影响。本发明提供了一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，该方法先利用蚀刻工艺加工出第一层线路图形，通过层压介电材料形成第一层埋入式线路，之后利用了激光工艺加工出与第二层线路图形对应的凹形线路槽和通孔，再采用填孔电镀填平线路槽和通孔，被填平的线路槽即第二层埋入式线路。该方法颠覆了传统蚀刻加工线路的做法，同时避免了多张覆铜基板层压，解决了双面埋线层间对准度差的问题，可以更好的保证双面埋线电路板品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，采用激光加工线路槽结合填孔电镀的方法，实现双面埋入式线路的制作。该方法颠覆了传统蚀刻工艺制作线路的方式，克服了现有技术存在的缺点和不足，缩短了制作流程，避免了层间对准度差的问题，提升了双面埋线产品的层间对准度及良率，本发明不需要特殊的设备或加工工具，降低了生产成本和风险，提高了产品品质。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的制作方法，包括如下步骤：

a)先提供一张可拆分结构的芯板，芯板表面铜箔可拆分，其中，铜箔朝向芯板的一面为光面；

b)在所述可拆分铜箔的非光面上通过图形转移、图形电镀及快速蚀刻制作第一层线路图形；

c)在第一层线路上层压上介电材料和一层辅助铜箔，形成第一埋入式线路层；

d)使用激光在辅助铜箔、介电材料表面加工出形成第二层线路的线路槽和通孔；

e)通过填孔电镀将辅助铜箔、介电材料表面的线路槽和通孔填平；

f)通过电解抛光、机械抛光和减薄铜工艺，减掉介电材料表面的电镀铜和辅助铜箔，线路槽内的铜形成第二层线路图形，即埋入式线路；

g)拆除可拆分芯板，通过后处理工艺，在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含双面埋线的超薄印制电路板。

进一步，所述的双面埋入式线路，指电路板两面的线路均埋嵌在绝缘层中，线路的三个侧面均与绝缘层接触，该设计可以使细线路与绝缘层之间具备更好的结合力，利于精细线路制作。