[发明专利]移相装置、天线及基站

说明书

本发明提供一种移相装置，包括两移相器及至少一个设于两所述移相器之间的合路器；所述合路器包括输出端和两输入端，各所述移相器包括至少一个输出端，所述合路器的一输入端与两所述移相器中的一个的输出端连接，所述合路器的另一输入端与另一所述移相器的输出端连接；所述移相器包括至少两个依次连接的U型移相电路，任意两相邻所述U型移相电路中的一U型移相电路的输出端分别与另一U型移相电路的输入端、所述合路器的一输入端连接。本发明的移相装置采用较少的电缆和焊点，具有较小的体积和较高的集成度。相应地，本发明还提供一种运用了所述移相装置的天线和基站。

技术领域

本发明涉及移动通信天线领域，尤其涉及一种移相装置，以及相应的天线和基站。

背景技术

随着移动通信的发展，多频天线在网络覆盖中扮演着越来越重要的角色，为了减小迎风面积、方便布网等因素，多频天线小型化成为各大天线厂商研究的热点。多频天线小型化的一个解决方案是采用振子复用技术，可以将传统的两个独立阵列用宽频振子复用的形式代替，宽频振子与合路器相连，分出的两个频段分别与移相器相连，达到独立电调的效果。移相器作为电调基站天线的核心部件，其性能的优劣直接决定了电调天线性能，进而影响到网络覆盖质量，故移相器在移动基站天线领域的重要性是不言而喻的。

现有技术中，将移相器与合路模块整合成为一种趋势，通常是将合路器固定于移相器上，而不是像常规天线的合路器放置于振子下方，固定在反射板上，这种方案可以将移相器与合路器作为一个部件生产，但并没有减少电缆及焊点的数量，且移相器部件电缆过多，对移相器布线和焊接是一个挑战。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种移相装置，其特点是具有较小的体积，集成度高。

本发明的另一目的是提供一种天线，该天线运用了所述移相装置，因此整体上减小了该天线的体积。

本发明的再一目的是提供一种基站，该基站运用了所述天线。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供一种移相装置，其包括两移相器及至少一个设于两所述移相器之间的合路器；所述合路器包括输出端和两输入端，各所述移相器包括至少一个输出端，所述合路器的一输入端与两所述移相器中的一个的输出端连接，所述合路器的另一输入端与另一所述移相器的输出端连接；所述移相器包括至少两个依次连接的U型移相电路，任意两相邻所述U型移相电路中的一U型移相电路的输出端分别与另一U型移相电路的输出端、所述合路器的一输入端连接。

较佳地，两所述移相器与所述合路器设于同一PCB板上。

进一步地，任意两相邻所述U型移相电路通过固定电路连接，所述U型移相电路与所述固定电路耦合连接，所述U型移相电路可移动地套设于所述固定电路上。

具体地，所述固定电路包括功分器，所述功分器包括输入端、第一输出端和第二输出端，所述输入端与两相邻所述U型移相电路中的一U型移相电路的输出端连接，所述第一输出端与两相邻所述U型移相电路中的另一U型移相电路的输入端连接，所述第二输出端与所述合路器的一输入端连接。

较佳地，所述U型移相电路与所述固定电路之间彼此绝缘。

进一步地，所述移相装置还包括与所述移相器相匹配的驱动介质元件，所述驱动介质元件包括至少两个连接部，各所述连接部分别与所述U型移相电路连接。

较佳地，所述合路器的数量小于或等于各所述移相器的输出端的数量。

具体地，所述合路器包括第一频段电路和第二频段电路，所述第一频段电路包括能够过滤第二频段的滤波电路，所述第二频段电路包括能够过滤第一频段的滤波电路。

相应地，本发明还提供一种天线，其包括上述任一项技术方案所述的移相装置，所述合路器的输出端与所述辐射单元连接。