[发明专利]铜铝焊接工艺在审
申请号: | 201711487288.X | 申请日: | 2017-12-30 |
公开(公告)号: | CN109986190A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 姜玉娟 | 申请(专利权)人: | 姜玉娟 |
主分类号: | B23K20/00 | 分类号: | B23K20/00;B23K20/233;B23K103/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266300 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 铜铝焊接 板材件 箔材 焊接部位 连接电阻 焊点 洁净 工艺效率 凹坑 叠放 法向 冷焊 熔焊 压出 压头 焊接 匹配 平整 保证 | ||
1.一种铜铝焊接工艺,其特征在于,匹配叠放洁净的板材件和需要焊接在该板材件上的洁净的箔材件,其中箔材件在上,并保证待焊接部位处于平整的基础上,然后通过沿基础法向运动的压头,在焊接部位压出凹坑,形成焊点,使箔材件与板材件的连接电阻不大于相同条件下熔焊的连接电阻。
2.根据权利要求 1 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,所述箔材件和所述板材件为退火处理后的工件。
3.根据权利要求 1 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,还包括清除所述箔材件和所述板材件表面氧化膜的步骤。
4.根据权利要求 1 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,所述凹坑的成型表面连续可导。
5.根据权利要求 4 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,所述凹坑的横截面为具有圆角过渡的等腰梯形结构。
6.根据权利要求 1 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,箔材件和板材件在焊点处的最大材料延伸率为 80~85%。
7.根据权利要求1或6所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,所述箔材的选材范围为厚度为 0.1~3mm 的箔材,板材的选材范围是 2.5~12mm 的板材。
8.根据权利要求 1 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,所述焊点一个或多个一组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于姜玉娟,未经姜玉娟许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711487288.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。