[发明专利]铜铝焊接工艺在审

专利信息
申请号: 201711487288.X 申请日: 2017-12-30
公开(公告)号: CN109986190A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 姜玉娟 申请(专利权)人: 姜玉娟
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/233;B23K103/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266300 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 铜铝焊接 板材件 箔材 焊接部位 连接电阻 焊点 洁净 工艺效率 凹坑 叠放 法向 冷焊 熔焊 压出 压头 焊接 匹配 平整 保证
【权利要求书】:

1.一种铜铝焊接工艺,其特征在于,匹配叠放洁净的板材件和需要焊接在该板材件上的洁净的箔材件,其中箔材件在上,并保证待焊接部位处于平整的基础上,然后通过沿基础法向运动的压头,在焊接部位压出凹坑,形成焊点,使箔材件与板材件的连接电阻不大于相同条件下熔焊的连接电阻。

2.根据权利要求 1 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,所述箔材件和所述板材件为退火处理后的工件。

3.根据权利要求 1 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,还包括清除所述箔材件和所述板材件表面氧化膜的步骤。

4.根据权利要求 1 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,所述凹坑的成型表面连续可导。

5.根据权利要求 4 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,所述凹坑的横截面为具有圆角过渡的等腰梯形结构。

6.根据权利要求 1 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,箔材件和板材件在焊点处的最大材料延伸率为 80~85%。

7.根据权利要求1或6所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,所述箔材的选材范围为厚度为 0.1~3mm 的箔材,板材的选材范围是 2.5~12mm 的板材。

8.根据权利要求 1 所述的铜铝焊接工艺,其特征在于,所述焊点一个或多个一组。

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