[发明专利]一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统有效
| 申请号： | 201711488528.8 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108187767B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 范一强;刘士成;张亚军 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可编程 模块化 pdms 微流控 芯片 模具 系统 | ||
1.一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统，其特征在于：该模具系统包括模具组装平台和多个具有不同微结构图案的硅片模具模块；多个具有不同微结构图案的硅片模具模块安装在模具组装平台上；
模具组装平台上设有多个硅片模具模块安装区域，不同安装区域的中间有设有数个凸台，硅片上具有加工完成的微结构；
多个具有不同微结构图案的硅片模具模块通过凸台安装在模具组装平台上；模具组装平台将硅片排列组合形成可编程的微通道结构，最终实现不同微结构图案的自由组合；
将制备PDMS微流控芯片的模具进行模块化设计与制造，使用硅片加工出具有不同功能的微流控芯片模具模块，再使用模具组装平台将硅片排列组合形成具有复杂功能的微流控芯片系统模具，最后使用PDMS进行倒模制成微流控芯片；硅片模具模块与模具组装平台以过盈配合装配。
2.根据权利要求1所述的一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统，其特征在于：硅片模具模块安装区域的数量不少于三个。
3.根据权利要求1所述的一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统，其特征在于：凸台的数量不少于两个。
4.根据权利要求1所述的一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统，其特征在于：硅片表面微结构图案以SU-8光刻胶光刻或硅片表面反应离子刻蚀加工形成。
5.根据权利要求1所述的一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统，其特征在于：
模具组装平台内不同模具模块安装区域间设置了不少于两个过渡凸台用于微流控芯片微结构连通。
6.根据权利要求1所述的一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统，其特征在于：各模具模块表面加工有用于PDMS倒模的微结构，各模具模块具有相同的外形尺寸。
7.根据权利要求1所述的一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统，其特征在于：选取四片硅片模具模块用于PDMS倒模，其功能分别为H型流道用于流体萃取、流体混合、T型流道生成液滴和直流道用于过渡；
(1)按顺序安装在模具组装平台上，
(2)将PDMS预聚物配制好后倾倒在组装平台的组合模具表面，
(3)将平台放置加热板上热烘至PDMS固化即可完成PDMS倒模，
(4)将固化后的PDMS脱模，将其与同样外形尺寸的玻璃片同时进行超声清洗，然后使用离子表面处理仪进行表面改性；
(5)将PDMS与玻璃片贴合完成微流道的封闭。
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