[发明专利]显示面板不良的解析方法

权利要求书

1.一种显示面板不良的解析方法，其特征在于，所述解析方法包括：

观察显示面板上是否存在显示异常的压面线，

如果存在显示异常的压面线，则通过对显示面板上的压面线进行镭射来对造成压面线的异物进行初步定位。

2.如权利要求1所述的解析方法，其特征在于，对显示面板上的压面线进行镭射的步骤包括：从显示面板的顶端由上至下进行分段镭射，直至压面线中的下部的异常显示消失，从而根据最后一个镭射点与上一个镭射点确定出异物的位置。

3.如权利要求1所述的解析方法，其特征在于，

观察到存在的显示异常的压面线上具有显示亮度不同于压面线上的其他点的亮度的异常点之后，

对显示面板上的压面线进行镭射的步骤包括：对异常点的前端和末端镭射，从而根据镭射在所述前端和所述末端的镭射点确定出异物的位置。

4.如权利要求1所述的解析方法，其特征在于，

观察到压面线的亮度显示一致之后，

对显示面板上的压面线进行镭射的步骤包括：从显示面板的顶端由上至下对压面线进行分段镭射，直至压面线中的下部的异常显示消失，从而根据最后一个镭射点与上一个镭射点确定出异物的位置。

5.如权利要求2至4中的任一项权利要求所述的解析方法，其特征在于，所述解析方法还包括：在对压面线进行镭射之前，利用镭射机台上的放大镜对显示面板上的压面线进行观察，确定在RGB画面下压面线所在的颜色线。

6.如权利要求5所述的解析方法，其特征在于，所述解析方法还包括：在对显示面板上的压面线进行镭射之后，在显微镜下观察通过镭射确定的异物所在的两个镭射点之间的区域，以进一步确定异物所在的位置。

7.如权利要求6所述的解析方法，其特征在于，所述解析方法还包括，在显微镜下观察之前，对显示面板进行裂片、烘干。

8.如权利要求7所述的解析方法，其特征在于，所述解析方法还包括，在显微镜下观察之后对异物所在的部位进行切片处理，进一步确定异物所在的物质层并且确定异物的成分。