[发明专利]水稻硬盘育秧滴灌装置

说明书

本发明涉及一种水稻硬盘育秧滴灌装置。包括硬盘（1），所述硬盘（1）内通过隔板（2）隔离出上层（11）和下层（12），所述上层（11）用于容置基质和稻种，所述隔板（2）上设置有若干微孔，设置有细管（3）和所述微孔对接，所述细管（3）上端延伸至处于所述硬盘（1）上方。本发明将所述育秧硬盘通过隔板分隔设置成上下两层，且设置有细管和隔板上的微孔对接，这样能使基质渗透下来的水分及时的被吸出，避免基质下部湿度过大的缺陷，且本发明渗透出来的水分可通过所述细管重新回流至硬盘上方进行新的利用，起到了节约水资源的目的。

技术领域

本发明涉及一种水稻硬盘育秧滴灌装置，属于水稻种植技术领域。

背景技术

目前传统的田间育秧方法，虽然可以培育出符合机插要求的壮秧，但是育秧、起秧的劳动强度较大，育秧成本较高，秧苗素质平衡性较差，受天气条件影响较大，难以满足水稻规模化种植壮秧要求；因此现在逐渐采用硬盘育秧技术，克服传统田间育秧劳动强度大的问题，如何有效保持硬盘基质内的水分要求以及如何节约水资源，成了水稻硬盘育秧的一个重要研究方向。

发明内容

本发明针对上述缺陷，目的在于提供一种结构合理，采用先进滴灌技术的水稻硬盘育秧滴灌装置。

为此本发明采用的技术方案是：本发明包括硬盘（1），所述硬盘（1）内通过隔板（2）隔离出上层（11）和下层（12），所述上层（11）用于容置基质和稻种，所述隔板（2）上设置有若干微孔，设置有细管（3）和所述微孔对接，所述细管（3）上端延伸至处于所述硬盘（1）上方。

所述隔板（2）分上隔板（21）和下隔板（22），所述上隔板（21）和下隔板（22）上均设置有微孔，所述上隔板（21）上的微孔孔径大于下隔板（22）上的微孔孔径。

所述上隔板（21）和下隔板（22）之间设置有透水膜（4）。

所述细管（3）上端水平横向设置，并在所述水平横向部分开设有若干连接孔，设置有竖直设置的滴管（5）通过所述连接孔连接在细管（3）上，所述滴灌（5）侧壁上开设有若干出水孔。

所述滴管（5）纵向分两半设置，靠近稻种一侧的滴管（5）侧壁上开设有若干所述出水孔，远离稻种一侧的滴管（5）侧壁上开设的出水孔连接有高压喷嘴。

本发明的优点是：1）本发明将所述育秧硬盘通过隔板分隔设置成上下两层，且设置有细管和隔板上的微孔对接，这样能使基质渗透下来的水分及时的被吸出，避免基质下部湿度过大的缺陷，且本发明渗透出来的水分可通过所述细管重新回流至硬盘上方进行新的利用，起到了节约水资源的目的；

2）本发明进一步的隔板分成上隔板、下隔板的设置，这是因为水向下渗透的时候必然会伴随着一小部分基质的流出，两层隔板不同大小孔径的设置方式，尽可能的避免了这种现象的产生，而且本发明在上隔板和下隔板之间设置有透水膜，透水膜的存在进一步避免了基质的流出，避免了对所述细管的堵塞，保证吸水的顺利进行，且为回收基质重新利用提供了方便；

3）本发明进一步的滴管的设置，使得回收的水分能更好的进入基质，且本发明通过对滴管结构的巧妙设置，即靠近种子（中心侧）的滴管侧壁上开设有出水孔，使其保持一定的水分要求，远离一侧的滴水管上设置高压喷嘴，使得出来的水分在基质上更为充分，更好的满足育秧要求，且因为相对远离稻种，其产生的冲击力不会对稻种产生影响。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中1为硬盘、2为隔板、3为细管、4为透水膜、5为滴管；

11为上层、12为下层、21为上隔板、22为下隔板。

具体实施方式