[发明专利]三引线SMD石英晶体自动成型装置

说明书

技术领域

本发明涉及石英晶体加工装置，具体是一种三引线SMD石英晶体自动成型装置。

背景技术

现有的49S三引线SMD石英晶体，中间引线打扁方向和前、后引线打扁方向垂直无法实现自动化，全部由人工做前、中、后引线的打扁，存在的问题是：①效率低、成本高；②人工操作，产品的合格率、优良率低，产品质量不均衡。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种三引线SMD石英晶体自动成型装置，该装置可以一次对晶体实现前、中后引线的打扁，提高了生产效率，提升了产品的良率以及产品质量的稳定性。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种三引线SMD石英晶体自动成型装置，包括传送装置，打扁装置，传送装置设有支架，支架设有横梁，横梁上连接固定引线吸嘴、横梁由水平移动气缸驱动在水平方向移动，上下移动气缸驱动水平移动气缸上下移动从而带动横梁上下移动；引线吸嘴设有3个，分别为中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴；

打扁装置分为打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C；中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴的位置与分别与打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C位置相应；

打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C均设有打扁气缸、引线打扁底座；打扁气缸通过打扁头连接块与打扁头连接； 打扁横梁连接固定在引线打扁底座上；

打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C分别对中间引线、前引线、后引线打扁；前引线、后引线打扁方向平行，前引线、后引线的打扁方向分别与中间引线的打扁方向垂直；

打扁装置A在引线打扁底座上设有打扁限位块，打扁限位块顶部两侧分别连接固定引线轨道、打扁横梁；当产品被送入引线轨道处时，中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴压住产品，产品被固定在引线轨道处，打扁气缸动作，带动打扁头连接块动作，打扁头连接块带动打扁头动作，打扁头和打扁横梁挤压产品中间引线，完成产品中间引线打扁工作；

打扁装置A对中间引线打扁后，产品横梁运动先后输送到打扁装置B、打扁装置C，由打扁装置B对产品的前面引线进行打扁，打扁装置C对产品的后面引线进行打扁。

采用上述技术方案的本发明，与现有技术相比，有益效果是：

一次完成对晶体实现前、中后引线的打扁，解决了人工操作存在的产品合格率低、优良率低、产质量不均衡的问题，提高了生产效率，更大幅度提升了产品的良率以及产品质量的稳定性。

进一步的，本发明优选方案是：

所述的打扁装置由送料分离送入装置输送产品，送料分离送入装置设有振动盘，振动盘出料口设有送料轨道，送料轨道设有导向槽，送料轨道终端设有分离气缸、送入气缸，分离气缸和分离滑块相连，送入气缸和送料顶针相连。

所述的横梁还设有浸助焊剂夹爪、浸锡夹爪；浸助焊剂夹爪、浸锡夹爪分别由气缸驱动。

所述的打扁装置后序工位上设有浸助焊剂装置，浸助焊剂装置设有助焊剂小勺升降气缸，助焊剂小勺升降气缸通过连接杆与助焊剂小勺连接；助焊剂托盘和底板连接，助焊剂槽容纳助焊剂；浸助焊剂夹爪放下待浸助焊剂产品到浸锡托盘上；浸助焊剂小勺气缸带动助焊剂小勺向上运动，使产品3条引线浸入助焊剂小勺内。

所述的打扁装置后序工位上设有浸锡装置，浸锡装置设有浸锡托盘，浸锡托盘由浸锡托盘升降气缸驱动，浸锡托盘下方设有锡锅；浸锡夹爪放下待浸锡产品到浸锡托盘上；浸锡托盘下降，带动产品三条引线与锡炉内的焊锡完成浸锡。

所述的浸锡装置的后续工位设有清洗装置，清洗装置设有清洗槽，清洗槽通过清洗槽底座和底板连接。

所述的气缸由控制系统控制，控制系统设有PLC控制器及触摸屏，PLC控制器与触摸屏电连接，PLC控制器连接控制本装置的气缸动作。

附图说明

图1是本发明实施例的整体结构示意图；

图2是送料分离送入装置示意图；

图3是打扁装置A的结构示意图；

图4是打扁装置B、C的结构示意图；

图5是浸助焊剂装置结构示意图；

图6是浸锡装置结构示意图；

图7是清洗装置结构示意图；

图8是传送装置结构示意图；

图9是控制系统的结构示意图；

图10是总装配图；