[发明专利]电路板元器件插装异常的检测方法

权利要求书

1.电路板元器件插装异常的检测方法，其特征在于，采用检测装置，且包括步骤：

S1、模板图像的形成；

S2、采集电路板的图像，形成目标图像；

S3、将目标图像与模板图像进行匹配，并根据模板图像检测目标图像的目标区域；

S4、异常缺陷分析。

2.根据权利要求1所述的电路板元器件插装异常的检测方法，其特征在于，所述检测装置包括机架和设置于机架上且用于采集电路板的图像的视觉系统。

3.根据权利要求2所述的电路板元器件插装异常的检测方法，其特征在于，所述视觉系统包括光源和工业相机，光源位于工业相机的下方，检测过程中，光源发出的光线射向电路板。

4.根据权利要求3所述的电路板元器件插装异常的检测方法，其特征在于，所述光源为可发出条形光的条形光源。

5.根据权利要求3或4所述的电路板元器件插装异常的检测方法，其特征在于，所述光源设置多个。

6.根据权利要求1至5任一所述的电路板元器件插装异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

S11、采集合格的电路板的图像，形成标准图像；

S12、对标准图像进行预处理；

S13、对预处理后的标准图像进行标记，采集出合格电路板上的元器件所在区域的图像作为模板图像。

7.根据权利要求6所述的电路板元器件插装异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S12中，对所述标准图像进行预处理包括进行图像去噪和阈值处理。

8.根据权利要求6或7所述的电路板元器件插装异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

S31、将目标图像与模板图像进行粗匹配；

S32、将目标图像的目标区域与模板图像进行精匹配；

S33、根据模板图像检测目标图像的目标区域，并进行对比分析。

9.根据权利要求8所述的电路板元器件插装异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S31中，在进行粗匹配时，将目标图像进行定位检测和位姿校正。

10.根据权利要求1至9任一所述的电路板元器件插装异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S4中，异常缺陷分析包括检测电路板上的元器件的有无、元器件的类型是否正确以及元器件的正负极是否正确。