[发明专利]一种水基免清洗低腐蚀助焊剂

说明书

本发明公开了一种水基免清洗低腐蚀助焊剂，其原料按重量份包括：水杨酸0.3‑1.3份、衣康酸0.5‑1.5份、庚二酸0.2‑1份、有机胺0.2‑0.38份、表面活性剂0.15‑0.28份、成膜剂0.5‑1.6份、助溶剂3‑8份、缓蚀剂0.01‑0.05份、抗菌剂0.01‑0.38份、水69‑85份；抗菌剂为纳米银、特丁基对苯二酚、甲壳素、茶多酚、纳米氧化锌的混合物。本发明提出的水基免清洗低腐蚀助焊剂，其润湿性好，抗菌防霉性能优异，在使用的过程中，可焊性高，对基体的腐蚀性小，提高了其可焊性和焊后可靠性。

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，尤其涉及一种水基免清洗低腐蚀助焊剂。

背景技术

水基助焊剂中去离子水的含量至少达到80％以上，不仅绿色环保，成本低廉，无毒不易燃，便于运输和存放，不需要清洗设备和清洗溶剂的投入，而且活性物质在水中比在醇中具有更好的化学活性，因此水基助焊剂成为无铅焊接助焊剂的研究热点。但是现有的水基助焊剂润湿不良，在使用的过程中会产生各种焊接缺陷，同时焊接基体的腐蚀严重，同时还容易滋长细菌、真菌和霉菌等微生物，影响助焊剂的可焊性。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种水基免清洗低腐蚀助焊剂，其润湿性好，抗菌防霉性能优异，在使用的过程中，可焊性高，对基体的腐蚀性小，提高了其可焊性和焊后可靠性。

本发明提出的一种水基免清洗低腐蚀助焊剂，其原料按重量份包括：水杨酸0.3-1.3份、衣康酸0.5-1.5份、庚二酸0.2-1份、有机胺0.2-0.38份、表面活性剂0.15-0.28份、成膜剂0.5-1.6份、助溶剂3-8份、缓蚀剂0.01-0.05份、抗菌剂0.01-0.38份、水69-85份；

其中，所述抗菌剂为纳米银、特丁基对苯二酚、甲壳素、茶多酚、纳米氧化锌的混合物。

优选地，所述有机胺为二乙醇胺、乙二胺、三乙胺、3-丙醇胺、聚乙烯亚胺中的一种或者多种的混合物。

优选地，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、椰油酰胺丙基甜菜碱、丁二酸二辛酯磺酸钠、十六烷基三甲基氯化铵中的一种或者多种的混合物。

优选地，所述成膜剂为聚乙二醇2000。

优选地，所述助溶剂为异丙醇、无水乙醇、乙二醇丁醚、三丙二醇甲醚的混合物，且异丙醇、无水乙醇、乙二醇丁醚、三丙二醇甲醚的重量比为2-10：1-6：3-9：1-5。

优选地，所述缓蚀剂为苯丙三氮唑。

优选地，纳米银、特丁基对苯二酚、甲壳素、茶多酚、纳米氧化锌的重量比为2-10：3-9：5-12：6-15：1-7。

优选地，所述纳米氧化锌为改性纳米氧化锌；所述改性纳米氧化锌按照以下工艺进行制备：将纳米氧化锌超声分散于无水乙醇中，然后加入乙烯基三乙氧基硅烷，回流反应2.5-3.5h，然后加入1-乙烯基咪唑，在氮气的保护下升温至60-75℃，加入过硫酸铵，搅拌反应30-50min，过滤、洗涤、干燥得到所述改性纳米氧化锌。

优选地，纳米氧化锌、乙烯基三乙氧基硅烷、1-乙烯基咪唑的重量比为20-35：2-8：3-13。

本发明所述水基免清洗低腐蚀助焊剂，其原料中，以水杨酸、衣康酸、庚二酸配合作为有机活性酸，与有机胺产生了协同作用，在提高助焊剂的活性的同时降低了助焊剂的腐蚀性，同时使助焊剂的活性温度区间变大，在预热、保温和焊接过程中都能除去氧化膜，助焊剂覆盖在焊料和基材表面防止焊盘和熔融焊料再氧化；在纳米改性氧化锌的制备过程中，首先以乙烯基三乙氧基硅烷为改性剂，对纳米氧化锌进行了改性，将是双键引入到了其表面，之后与1-乙烯基咪唑发生了聚合反应，从而将咪唑引入到了纳米氧化锌的表面，加入体系中，与体系中的纳米银、特丁基对苯二酚、甲壳素、茶多酚具有优异的协同作用，赋予助焊剂优异的抗菌性，防止了助焊剂的霉变。