[发明专利]可反编编带的封测一体机

说明书

本发明公开了一种可反编编带的封测一体机，包括供料机构，对应供料机构出料口的分度转盘及对应供料机构出料口及分度转盘各工位的取料机械手；分度转盘周向包括极性测试工位、转向定位工位、性能测试工位、视觉检测工位、打印工位及转向工位；极性测试工位对应设置有极性测试站，性能测试工位对应设置有XY定位台，转向工位与编带轨道之间设置有翻转模块，极性测试工位、转向定位工位、性能测试工位、视觉检测工位、打印工位及转向工位均设置有用于工件定位的定位模块。该发明具有拆装、跳线方便且耐用、定位夹爪设计工件不容易卡死或偏移并可实现产品反编进编带的优点。

技术领域

本发明涉及一种电子元件封测设备，特别涉及一种可反编编带的封测一体机。

背景技术

转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试，通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序，对不合格品进行分类，合格品最后进入编带封装。

其中，在极性测试工位，电子元件在封装前的测试过程需要通过极性测试站来辨别方向，如图1所示的一种SOT26电子元件100，其外观两侧管脚101数相同，因而从直观上无法看出哪侧是其PIN 1端，这时就需要根据其芯片图来确定六个管脚11中哪两个管脚101是导通的，然后分别连通这个两个管脚101，并通过极性测试站来检测电压以确定其极性方向。现有设计是在极性测试站的PCB板上焊接正负极，再通过跳线帽进行跳线，即需要连通哪个管脚101就在对应位置安装跳线帽，该种方式的缺点是焊接点容易产生虚焊和脱落且拆装也不方便，跳线帽也容易丢失。

其中，在性能测试工位，现有技术中在将封测设备的测试站装入XY-TABLE(XY定位台)本体时存在如下问题：①存在测试站装入不到位或丢失的问题；②存在测试站装反而导致的交叉工位问题；③存在测试站装入定位台后采用螺丝锁紧时反复拆装不方便的问题并导致寿命缩短且可靠性降低的问题。

其中，如图8所示的一种SOT26电子元件100的侧视局部剖视图，其包括塑封体，以及由塑封体封装的多个管脚101，在该元件封装完毕后需要测试各管脚101的导通性，因此需要将具有多个管脚101的塑封体电子元件100进行定位后再测试。在各测试工序中对图8所示电子元件100进行定位时，由于塑封体在成型时，胶道口的残余会在塑封体边缘形成毛刺，毛刺有时较多较大，且由于图8所示电子元件100的塑封体上表面距离管脚101的间距H只有0.2-0.3mm，而现有技术的定位模块其定位凹槽尺寸是固定的，即定位凹槽的尺寸与需要定位测试的元件规格一致，因此，在尺寸规格比较小的封装元件被放入定位凹槽内时有可能出现被卡住或产品被拿起时位置发生偏移的不良状况，从而导致测试结果不精确，甚至会由于卡住或偏移导致元件损毁而造成不良率升高。

其中，在将排序、测试并分类筛选后的合格品通过编带机构进行编带时，一种规格要求是如图11所示按照正常排序的管脚101朝上的电子元件100进行直接有序封装，另一种情况是根据客户需求将电子元件100按照图12所示进行翻转使管脚101朝下并反编编带，则如何高效的实现电子元件100编带前的翻转以使电子元件100的管脚101朝上是实现反编的关键因素。

其中，编带机构是用于将经过测试打印后的电子元件进行编带封装的机构，其编带导轨是编带机构的导料机构，对编带的规整性及稳定性具有至关重要的作用，而现有技术的编带导轨具有如下不足：①烫板作为编带加热的核心元件，其针对不同规格的编带需要对烫板进行相应的更换，现有技术中的烫板是通过两个点定位安装在轨道本体上，其缺点是位置定位不够准，且安装、拆卸不方便，载盖带封合后的拉力波动相对较大；②编带轨道其他部件由于都是通过螺丝一层一层的锁紧固定，且安装、拆卸时需要拧较多螺丝，第一步先更换入料导板组件中的真空槽、入料口盖板、轨道盖板、轨道，第二步再更换热封下模组件中的浮动板，第三步再更换后载带支撑单元中的后载带支撑板以完成对编带轨道的更换，所述更换过程相对复杂。

发明内容