[发明专利]用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂

说明书

用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂，涉及半导体发光元器件技术，包括以下重量份的原料制备而成：环氧树脂硬胶60‑90份、人造香叶油10‑18份、对羟基苯磺酸3‑10份、二甲基替苄胺1‑3份、氢化蓖麻油1‑3份、三氧化二锑5‑8份、滑石粉1‑3份、石英2‑5份、氧化铝2‑5份、碳化硅1‑3份、合成纳米颗粒10‑20份。本发明由于采用环氧树脂硬胶、人造香叶油、对羟基苯磺酸、二甲基替苄胺、氢化蓖麻油、三氧化二锑、滑石粉、石英和氧化铝的添加使得封装树脂在进行封装后能够快速的干燥成型，并且利用添加的合成纳米粉，能够有效的增加封装树脂的强度，起到更好的固定和封装的效果，增强了封装部件的散热效果，还能起到降低衰耗的功效。

技术领域：

本发明涉及半导体发光元器件技术，具体涉及一种用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂。

背景技术：

半导体照明，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。

但是目前市面上存在的大量半导体发光元器件，存在最主要的问题就是散热问题，尤其是针对一些精密器械中使用的发光元器件，在使用的时候如果产生大量的热量就会导致器械内部的各部件使用环境不稳定，从而导致元器件的损坏或者其它部件不能正常工作。

发明内容：

本发明的目的在于针对背景技术的不足和缺陷，提供一种用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂，有效的增加封装树脂的强度，起到更好的固定和封装的效果，增强了封装部件的散热效果，还能起到降低衰耗的功效。

一种用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂，包括以下重量份的原料制备而成：环氧树脂硬胶60-90份、人造香叶油10-18份、对羟基苯磺酸3-10份、二甲基替苄胺1-3份、氢化蓖麻油1-3份、三氧化二锑5-8份、滑石粉1-3份、石英2-5份、氧化铝2-5份、碳化硅1-3份、合成纳米颗粒10-20份。

上述合成纳米颗粒包括：氮化硼1-5份,二硼化钛1-5份,氮化铝1-5份,氧化铝5-10份,氧化锆5-10份,碳化硅5-10份。

进一步的，一种用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂，包括以下重量份的原料制备而成：环氧树脂硬胶70-80份、人造香叶油12-15份、对羟基苯磺酸5-8份、二甲基替苄胺2-3份、氢化蓖麻油2-3份、三氧化二锑5-6份、滑石粉1-2份、石英2-4份、氧化铝2-4份、碳化硅1-2份、合成纳米颗粒12-18份。

更进一步的，一种用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂，包括以下重量份的原料制备而成：环氧树脂硬胶75份、人造香叶油14份、对羟基苯磺酸6份、二甲基替苄胺2份、氢化蓖麻油2份、三氧化二锑5份、滑石粉1份、石英3份、氧化铝3份、碳化硅2份、合成纳米颗粒15份。

一种用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂的制备方法，包括如下步骤：

(1)将环氧树脂硬胶、人造香叶油、对羟基苯磺酸、二甲基替苄胺，加入反应釜内，蒸汽加热后，加入氢化蓖麻油，当反应釜内温度升到45～55℃，加入三氧化二锑、滑石粉、石英，立即密封，当反应釜内温度升到96～98℃时，关闭蒸汽加热，然后当反应釜内温度降至90℃，保温1小时并冷却；

(2)加入氧化铝、碳化硅，并搅拌，开启蒸汽加热，当反应釜内温度升到40～50℃时，加入合成纳米颗粒，加料完毕后，立即密封，反应釜内逐渐升温到65～75℃，并保持时间15～30分钟，然后将反应釜内温度升到85～92℃，静置，然后既得用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂。

上述步骤(1)中的最后冷却温度为到40℃以下；