[发明专利]基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统

说明书

本发明公开了基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统，该方法通过LDI机获取品质追溯信息并生成品质追溯码；通过LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光，将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上；使用显影药水褪掉PCB板上未经过UV曝光的部分，露出开窗图形，同时显示出品质追溯码。本发明合理利用阻焊LDI机，在不影响LDI机产能的前提下，在制作阻焊开窗图形的同时将品质追溯码标识一并制作，通过设计与LDI机相对应的软件实现品质追溯码标识功能，记录及追溯PCB产品生产过程的信息，从而替代传统的镭射喷码标识，达到节省镭射喷码机高昂的投资费用及对应的人力成本，简化生产流程，提高生产效率的目的。

技术领域

本发明涉及阻焊开窗和品质追溯码标识的技术领域，尤其涉及基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统。

背景技术

在PCB线路板制造行业中，产品追溯包含两个主要功能：追踪和溯源。追踪是指沿着供应链条从开始到结尾跟踪产品向下游移动的轨迹，即提供下游信息；溯源是指通过记录沿着整个供应链条向上游追踪产品来源，即提供上游信息。

可追溯系统就是在产品供应的整个过程中对产品的各种相关信息进行记录存储的质量保障系统，其目的是在出现产品质量问题时，能够快速有效地查询到出问题的原料或加工环节，必要时进行产品召回，实施有针对性的惩罚措施，由此来提高产品质量水平。

传统的产品品质追溯标识，采用的是镭射烧蚀的方式，在PCB板阻焊层标记出生产批号,生产日期及Panel顺序号，依照标记的ID可以确认到PCB生产的具体Lot次及Panel，从而可以精确的追溯每一块成品板于PCB生产时的信息和记录。

如某公司客户产品，因客户需求对其产品的每个Unit单元进行标识，传统方式采用镭射打码的方式进行制作，如表一所示：

表一

采用镭射打码的方式，PCB产能受镭射打码机台数量限制，且需要配套的镭射打码机以及对应的人手操作。因此，采用传统的镭射打码方式进行追溯码标识，企业需要付出高昂的设备投资成本及人力成本，而且传统打码方式生产流程较为复杂，生产效率不够高。

在PCB线路板制造行业中，随着HDI(高密度精细线路板)的不断量产，阻焊开窗及对位精度要求不断提高，阻焊工序引入LDI机(即直接光成像曝光机)成为主流趋势。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统，旨在解决现有技术的追溯码标识方式所需要的设备成本高、人力成本高，生产流程不够简化，生产效率不够高的问题。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法，包括：

生成步骤，通过LDI机获取品质追溯信息并生成品质追溯码；

曝光步骤，通过LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光，将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上；

显影步骤，使用显影药水褪掉PCB板上未经过UV曝光的部分，露出开窗图形，同时显示出品质追溯码。

在上述实施例的基础上，优选的，所述生成步骤前，还包括：

涂覆步骤，在PCB板上涂覆阻焊层；

所述曝光步骤，具体为：

通过LDI机的CCD对涂覆了阻焊层的PCB板进行UV曝光，将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上。

或者，优选的，所述生成步骤前，还包括：

模块制作步骤，通过LDI机的CAM模块在阻焊开窗图形上制作品质追溯标识模块；