[发明专利]一种耐高温阻焊墨水及其线路板

说明书

本发明涉及一种耐高温阻焊墨水组合物，该组合物包含碱水可溶化合物、环氧树脂和不饱和双键化合物，其中碱水可溶化合物为同一分子中含有羧基和不饱和双键的碱水可溶化合物，碱水可溶化合物占组合物的重量百分比为20‑80%，环氧树脂占组合物的重量百分比为3‑20%不饱和双键化合物为分子中含有至少一个不饱和双键的化合物，不饱和双键化合物占组合物的重量百分比为2‑15%。本发明的组合物在没有光固化的情况下能够用稀碱水溶液清洗干净，从而获得完美的耐高温阻焊墨水涂膜。

技术领域

本发明涉及的技术领域是印制电路版行业，数码喷印阻焊油墨，具体的涉及一种耐高温阻焊墨水及其线路板。

背景技术

印制电路板中使用的感光阻焊油墨，常用的工艺是：用丝网印刷或静电喷涂或空气喷涂的方式满板涂布在基板上，然后在70-90℃的温度下进行预烘干，将油墨中的VOC挥发干净，形成室温为固态的油墨膜层，然后将特定遮光图形菲林紧贴油墨膜表面，透过菲林对油墨进行设定能量的曝光，见光部分发生光化学反应，形成不溶于显影液的部分，未见光的部分可以溶解在碱性水溶液中，将这个基板放入显影机中进行显影，从而在基板上形成阻焊图形。以这样的工艺可以将设定的油墨图形转移到基板。接着，将形成油墨阻焊图型的基板放入140-160℃的恒温炉中后固化45分钟到180分钟，完成阻焊图形固化的工艺。这样的工艺完全能够满足目前印制电路行业的工艺及产品要求。然而，在这种工艺存在较大的缺点，一方面是油墨含有15-35％的VOC，对环境有一定的影响，急需要开发一种VOC含量低的阻焊油墨。另一方面，这种工艺自动化程度较低，需要耗费大量的人力和物力。

有鉴于此，业界提出了使用喷墨数码打印设备来打印阻焊油墨的新工艺。但到当前，还没有实现可以工业化的喷印阻焊墨水。主要问题是墨水在打印过程中，会有飞墨现象，也就是说，油墨会有极少量的飞向非打印区域，从而导致喷墨打印的工艺在印制电路的生产中不能使用。另一个问题是墨水粘度低和表面张力低的原因，墨水打印在金属铜导线和基材上容易产生扩散，降低了解像度，难以达到应用的目的。

本发明的人经过长期研究提出解决这一系列难题的方案。

具体的，本发明提供一种可碱水清洗的喷墨打印墨水，喷印时，喷印区域墨水进行光固化，非喷印区域因为设备或墨水原因少量沾染的墨水用稀碱水溶液清洗干净，从而获得完美的耐高温阻焊墨水涂膜。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供给了一种耐高温阻焊墨水组合物，该组合物包含碱水可溶化合物、环氧树脂和不饱和双键化合物，其中碱水可溶化合物为同一分子中含有羧基和不饱和双键的碱水可溶化合物，碱水可溶化合物占组合物的重量百分比为20-80％，环氧树脂占组合物的重量百分比为3-20％，不饱和双键化合物为分子中含有至少一个不饱和双键的化合物，不饱和双键化合物占组合物的重量百分比为2-15％。

优选的，上述耐高温阻焊墨水组合物中，其中同一分子中含有羧基和不饱和双键的碱水可溶化合物的制备方法包括步骤：将分子中同时含有羟基和不饱和键的化合物与酸酐反应得到。

优选的，所述分子中同时含有羟基和不饱和键的化合物的制备方法包括步骤：将分子中含有双键和环氧基的化合物与丙烯酸或甲基丙烯酸反应得到。

分子中同时含有不饱和双键和羟基的化合物通过上述方法制备，或者，优选的，分子中同时含有不饱和双键和羟基的化合物为丙烯酸羟乙酯，甲基丙烯酸羟乙酯，丙烯酸羟丙酯，甲基丙烯酸羟丙酯，三羟甲基丙烯酸酯，三羟甲基二甲基丙烯酸，季戊四醇三丙烯酸酯或季戊四醇三甲基丙烯酸酯中的一种或多种的混合。

优选的，酸酐为邻苯二甲酸酐，顺丁烯二酸酐，四氢苯酐，六氢苯酐，甲基四氢苯酐，甲基六氢苯酐，均苯四甲酸二酐中的一种或多种的混合。

本发明的具体实施方式部分，通过碱水可溶化合物制备例制备得到的粘稠液体树脂就是通过上述方法制备得到的碱水可溶化合物，碱水可溶化合物制备例中所得到的粘稠液体树脂就是包含碱水可溶化合物的组合物，其主要成分就是碱水可溶化合物。