[发明专利]感光组件及其制作方法

说明书

本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有设置有感光区域的第一表面、背对所述第一表面的第二表面以及衬垫；电子元件，布置在所述感光芯片的周围；模塑部，围绕在所述感光芯片周围并与所述感光芯片结合在一起；以及第一再布线层，其覆盖所述感光芯片的至少一部分表面以及所述模塑部的至少一部分表面，并且所述衬垫与所述电子元件通过所述第一再布线层电连接。本发明还提供了相应的感光组件制作方法。本发明可以取消线路板，满足小型化需求；可以提高良率和产品质量；可以通过硅‑玻璃的键合，对感光芯片形成保护，并且起到保护作用的玻璃可以替代传统的滤色片，从而进一步减小感光组件或摄像模组的尺寸。

技术领域

本发明涉及光学技术领域，具体地说，本发明涉及一种感光组件及其制作方法。

背景技术

随着智能设备的不断发展，对摄像模组的要求越来越高。目前摄像模组行业越来越向小型化发展，以满足智能终端(例如智能手机)的集成化和小型化的要求。

现有的摄像模组通常由感光组件和镜头组件组装而成。其中感光组件通常主要包括感光芯片和线路板(例如印刷电路板)。感光芯片用于将所接收到的光信号转化为电信号，从而获得图像数据。线路板一方面可以作为安装感光芯片的基板，另一方面可以用于布置线路，这些线路可以形成各种用于摄像模组的功能电路，同时还可以将感光芯片的输出端子电连接至连接器，再通过连接器与终端设备(例如智能手机)的其它部件电连接，以便将感光芯片所获得的图像数据输出。进一步地，用于摄像模组的功能电路可以包括电容元件或电阻元件等电子元件，因此线路板上通常还会安装电容元件或电阻元件等电子元件。另外，线路板还可以作为安装镜头组件的基板。

总而言之，线路板在现有的摄像模组中起到了诸多作用。然而，随着摄像模组行业越来越向小型化发展，线路板(例如印刷电路板)本身的尺寸已经接近其所能达到的极限，不能再满足更加小型化的需求。

另一方面，在芯片封装领域存在一种扇出型芯片封装(fan-out封装)技术。它利用RDL(Redistribution Layer)技术将芯片的衬垫(PAD)重新进行安排，例如将位于芯片中心区域的衬垫重新分配到芯片的周边区域或者任何其它合理的位置，以便降低功耗。目前，扇出型芯片封装技术通常应用于对功耗非常敏感的芯片，例如数字基带芯片、flash芯片等。

发明内容

本发明旨在提供一种能够克服现有技术的上述至少一个缺陷的解决方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种感光组件，包括：

感光芯片，其具有设置有感光区域的第一表面、背对所述第一表面的第二表面以及衬垫；

电子元件，布置在所述感光芯片的周围；

模塑部，围绕在所述感光芯片周围并与所述感光芯片结合在一起；以及

第一再布线层，其覆盖所述感光芯片的至少一部分表面以及所述模塑部的至少一部分表面，并且所述衬垫与所述电子元件通过所述第一再布线层电连接。

其中，所述感光芯片为硅片，所述感光组件还包括玻璃片，所述玻璃片在所述第一表面的非感光区域与所述硅片键合，并且所述玻璃片覆盖所述感光区域。

其中，所述第一表面具有围绕在所述感光区域周围的环形凸台；所述玻璃片与所述凸台的表面键合。

其中，所述衬垫设置于所述第一表面的非感光区域。

其中，所述衬垫设置于所述第一表面的位于所述凸台外侧的区域。

其中，所述模塑部具有与所述第一表面齐平的第三表面，所述第一再布线层覆盖所述第一表面的位于所述凸台外侧的区域以及所述第三表面。

其中，所述电子元件的输入输出端子位于所述第三表面。

其中，所述模塑部覆盖所述感光芯片的所述第二表面。