[发明专利]一种混压板的压合方法

说明书

本发明涉及印刷线路板领域，具体公开了一种混压板的压合方法，包括S10：准备n张第一芯板，1张第二芯板，第一芯板的涨缩率大于第二芯板的涨缩率，第一芯板的厚度小于第二芯板的厚度，n为大于等于2的正整数；S20：将n张第一芯板进行第一次压合，得到x张子板，x为大于等于1的正整数；S30：将x张子板和第二芯板进行第二次压合，并且第二芯板位于最上层。本发明通过通过将涨缩率大的第一芯板先进行第一次压合，得到一张或多张子板，然后将得到的所有子板和涨缩率小的第二芯板进行第二次压合所，得到成品板材，相比于直接将所有的第一芯板和第二芯板整体进行压合，两次压合的压合方法能够明显改善混压板翘曲的问题。

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种混压板的压合方法。

背景技术

目前，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，电路板也朝着轻薄、短小的趋势发展，以此来降低电路板基板的尺寸及整体厚度。这就意味着需要采用材料性能更加优异的板材来替代传统的板材才能满足电子产品的电、热性能要求。

例如，普通FR4材料是一种材料成分为普通环氧树脂和玻璃纤维布压合而成的板材，价格较低，性能一般，高频材料是一种材料主要使用了PTFE材料或陶瓷填料与玻璃纤维布压合而成的板材，价格较高，性能优异。在印刷电路板的制造工艺中，如果整体采用FR4板材，其性能得不到保证，但如果整体采用高频板材，其性能能够得到保证但是成本昂贵，因而业界普遍采用在外层采用高频板材在中间层次采用FR4板材，混压在一起，所得到的多层印刷电路板不仅能够具有较高的性能并且降低了成本。

由于多层印刷电路板的采用了不同的材料，材料之间的涨缩率并不相同，并且越来越多的线路板设计成不对称的结构，压合后的成品板容易发生严重翘曲的问题，无法满足线路板平整度的需求。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种混压板的压合方法，以解决现有印刷电路板的采用不同材料进行混压时，成品板严重翘曲的问题。

本发明提供一种混压板的压合方法，包括

S10：准备n张第一芯板，1张第二芯板，所述第一芯板的涨缩率大于所述第二芯板的涨缩率，所述第一芯板的厚度小于所述第二芯板的厚度，n为大于等于2的正整数；

S20：将n张所述第一芯板进行第一次压合，得到x张子板，x为大于等于1的正整数；

S30：将x张所述子板和所述第二芯板进行第二次压合，并且所述第二芯板位于最上层。

作为优选，所述S20中将n张所述第一芯板进行第一次压合包括：

比较整体厚度为h1的n张所述第一芯板和整体厚度为h2的1张所述第二芯板整体厚度的大小，并根据h1和h2的大小，对n张所述第一芯板进行整体压合或者分多组分别进行压合。

作为优选，当h1小于等于两倍的h2时：

对n张所述第一芯板进行整体压合。

作为优选，当h1大于两倍的h2时，假设a为小于等于n且大于等于2的正整数，并且a张所述第一芯板的整体厚度小于等于两倍的h2，a+1张所述第一芯板的整体厚度大于两倍的h2，先将n张所述第一芯板的每a张分成一组；

若最终剩余的所述第一芯板的数量等于0时，将n张所述第一芯板每a张为一组，分组进行压合。

作为优选，当h1大于两倍的h2时，先将n张所述第一芯板的每a张分成一组，若最终剩余的芯板数量等于1时，将所述剩余的芯板与其中一组所述第一芯板作为一组，分组进行压合。

作为优选，当h1大于两倍的h2时，先将n张所述第一芯板的每a张分成一组，若最终剩余的所述第一芯板数量不足a张且大于等于2张时，将剩余的所述第一芯板也分成一组，并分组进行压合。