[发明专利]一种基于VCSEL技术的Micro LD的装置在审
申请号: | 201711499330.X | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN109994050A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 孙雷 | 申请(专利权)人: | 北京德瑞工贸有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光二极管阵列 垂直腔面发射 激光二极管 计算机控制 工业领域 相干性 源矩阵 光强 强弱 图像 应用 | ||
1.一种基于VCSEL技术的Micro LD的装置包括:部件(1)衬底、部件(2)MOS集成电路、部件(3)VCSEL阵列(全称:VCSEL,Vertical-Cavity-Surface-Emitting-Laser,中文名垂直腔面发射激光二极管)、部件(4)外部控制系统;通过部件(4)外部控制系统可独立寻址控制部件(2)MOS集成电路上的部件(22)电极阵列的每一个电极供电状态,进而通过控制部件(22)电极阵列中的每一个电极的供电独立控制每一个部件(31)VCSEL发光与熄灭,通过可控的每个部件(31)VCSEL发光与熄灭最终组成所需的特定激光图案。
2.根据权利要求1所述的部件(1)衬底,其特征在于,部件(1)衬底材料采用硅基或玻璃基。
3.根据权利要求1所述的部件(2)MOS集成电路,其特征在于,其特征在于:部件(2)MOS集成电路(MOS全称Metal Oxide Semi-conductor中文金属-氧化物半导体),部件(2)MOS集成电路包括PMOS(P-channel Metal Oxide Semiconductor,P沟道金属氧化物半导体)、NMOS(N-channel Metal Oxide Semiconductor,N沟道金属氧化物半导体)和CMOS(Complement Metal Oxide Semiconductor,复合互补金属氧化物半导体)等类型。
4.根据权利要求1所述的部件(2)MOS集成电路,其特征在于,部件(2)MOS集成电路表面含有C个部件(21)引脚(C≥1)与部件(4)外部控制系统连接,含有部件(22)电极阵列与部件(3)VCSEL阵列相连并为部件(3)VCSEL阵列供电。部件(21)引脚可以在部件(2)MOS集成电路的任意位置。
5.根据权利要求1所述的部件(2)MOS集成电路,其特征在于,部件(2)MOS集成电路含有多层电路结构,部件(2)MOS集成电路表面含有部件(22)电极阵列,部件(22)电极阵列中的每个电极都可独立寻址并独立控制电流开关,每个电极均有其对应的独立驱动电路,驱动电流由薄膜晶体管提供。
6.根据权利要求4所述的部件(22)电极阵列,其特征在于,部件(22)电极阵列共有m行(m为大于1的整数)n列(n为大于1的整数),共计m*n个电极并呈矩形排布,也就是说m行排列轴线M与n列排列轴线N呈90度夹角。
7.根据权利要求1所述的部件(3)VCSEL阵列,其特征在于,部件(3)VCSEL阵列共有A行(A为大于1的整数)B列(A为大于1的整数)个部件(31)VCSEL,共计A*B个部件(31)VCSEL呈矩形排布,也就是说A行排列轴线与B列排列轴线呈90度夹角。
8.根据权利要求7所述的部件(31)VCSEL,其特征在于,部件(31)VCSEL的激光发射方向垂直于部件(1)衬底平面;激光波长范围大于等于350纳米小于等于890纳米;部件(31)VCSEL边长大于等于500纳米,小于等于500微米。
9.根据权利要求5所述部件(22)电极阵列,其特征在于,部件(22)电极阵列共有m行的数量m≥部件(3)VCSEL阵列的A行的数量A(m≥A),部件(22)电极阵列共有n列的数量n≥部件(3)VCSEL阵列的B列的数量B(n≥B)。也就是说,每个部件(31)VCSEL可与1个或多个部件22电极阵列中的电极连接。
10.根据权利要求1所述的部件(4)外部控制系统,其特征在于,部件(4)外部控制系统是可将图形数字信号转化为所需的电信号的控制系统;部件(4)外部控制系统通过多根部件(41)引线连接部件(22)电极阵列上的每一个电极,并能独立控制部件(22)电极阵列上的每一个电极供电状态的控制系统。
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