[实用新型]散热结构、双路处理器与多路处理器散热装置及服务器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种散热结构、双路处理器与多路处理器散热装置及服务器。

背景技术

对于目前的2U(unit，服务器外部尺寸的单位)的服务器架构中，在1U半宽的机壳空间限制下，单纯使用气冷的方式难以支撑超过功率为145W的双路并列配置的处理器。通常，通过疏密鳍片或者延伸热管的散热设计，保证高达功率为190W的双路并列配置的处理器的散热性能。

采用疏密鳍片的散热设计时，利用前疏后密的鳍片排列方式，使下游的散热鳍片能够得到较高的空气流量，以增强下游散热鳍片的散热效果；采用延伸热管的散热设计时，利用热管将下游处理器的热量传递至前方鳍片做冷却散热，以增加下游散热鳍片的热传导能力。

但是，无论是采用疏密鳍片的散热设计还是延伸热管的散热设计时，都存在空间利用率不高、影响散热能力的问题，而且，焊接热管的同时需要减少散热鳍片的数量，导致散热能力下降，进而影响服务器工作的可靠性。

实用新型内容

基于此，有必要针对目前热管焊接于散热板上表面引起散热鳍片数量减少从而导致散热能力下降的问题，提供一种能够提高空间的利用率、增加第一散热片组件占用的空间、提高散热能力的散热装置，同时还提供一种含有上述散热装置的电子设备。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种散热结构，包括：

用于与热源接触导热的散热板，气流从所述散热板的一端向另一端流动；

第一散热片组，设置于所述散热板的上表面；

传热组件，设置于所述散热板的下表面，且所述传热组件的一端伸出所述散热板并朝向所述气流流动方向的前端延伸；

第二散热片组，设置于所述传热组件远离所述散热板的一端上。

在其中一个实施例中，所述传热组件包括设置于所述散热板边缘位置的热管组，所述热管组部分与所述散热板相接触，其余部分伸出所述散热板，所述热管组伸出的一端上均设置所述第二散热片组。

在其中一个实施例中，所述热管组的数量为两组，两组所述热管组的对称设置于所述散热板的边缘位置。

在其中一个实施例中，所述第一散热片组与所述第二散热片组均为散热鳍片，所述散热板为均热板；

且所述第二散热片组中的散热鳍片的密度大于等于所述第一散热片组中的散热鳍片的密度。

在其中一个实施例中，所述散热结构还包括凸台，所述凸台设置于所述散热板的下方；

所述凸台的高度大于等于所述传热组件的高度。

还涉及一种双路处理器散热装置，包括两个如上述任一技术特征所述的散热结构，两个所述散热结构沿气流流动方向前后排列设置；

每一散热结构中的传热组件向与其相连的散热板前方延伸，且位于后侧所述散热结构中的第二散热片组与前侧所述散热结构中的第一散热片组相邻设置。

在其中一个实施例中，后侧所述散热结构中所述传热组件伸出的端部搭接于前侧所述散热结构中所述散热板的上表面上。

在其中一个实施例中，后侧所述散热结构中所述传热组件上的所述第二散热片组位于前侧所述散热结构中所述第一散热片组的外侧。

在其中一个实施例中，前侧所述散热结构中所述传热组件伸出所述散热板的一端折弯并朝向外侧延伸，使前侧所述散热结构中所述第二散热片组位于所述第一散热片组的外侧。

在其中一个实施例中，前侧所述散热结构中所述第一散热片组的散热鳍片的密度小于后侧所述散热结构中所述第一散热片组的散热鳍片的密度；

后侧所述散热结构中所述第二散热片组的散热鳍片的密度大于等于所述第一散热片组的散热鳍片的密度；

后侧所述散热结构中所述第二散热片组的散热鳍片的密度大于等于前侧所述散热结构中第二散热片组的散热鳍片的密度。

还涉及一种多路处理器散热装置，包括多个如上述任一技术特征所述的散热结构，多个所述散热结构沿气流流动方向从前至后依次排列设置；

每一散热结构中的传热组件向与其相连的散热板前方延伸，且后一所述散热结构中的第二散热片组与前一散热结构中第一散热片组相邻设置。

还涉及一种服务器，包括壳体、处理器及如上述任一技术特征所述的双路处理器散热装置或者如上述技术特征所述的多路处理器散热装置；

所述双路处理器散热装置或者所述多路处理器散热装置安装于所述壳体中，所述处理器位于所述双路处理器散热装置或者所述多路处理器散热装置中散热结构的散热板的下方。

本实用新型的有益效果是：