[实用新型]用于二极管封装的点胶机构有效
申请号: | 201720005014.1 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN206401275U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 二极管 封装 机构 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体封装领域,特别涉及用于二极管封装的点胶机构。
背景技术
在二极管的封装过程中,将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。
传统中对于这一工序的实现大多是通过人工或者半人工的方法实现的。具体的实施方法为 :第一位工人使用点胶机在下料片上进行点胶,然后将点完胶的下料片移给下一位工人,这位工人此时则进行固晶步骤,一般是通过摇盘将晶粒(即芯片)筛到下料片的点胶位上,完成固晶,固晶完毕的半成品再移给下一位工人,这位工人再使用点胶机在上料片上进行点胶,然后自己或者由其他人将上料片和本成品贴合,完成将芯片贴合到二极管的上、下料片之间这一工序。
然而,传统的作业方法中点胶一般是人工进行,其至少需要 3-4 个人进行作业,因此其对于人力资源的耗费是比较大的;一方面,在人力成本日益看涨以及出现用工荒的今天,许多企业都在竭力压缩工人数量,来控制企业的成本支出或者保证企业的正常生产,上述的这些作业方法显然难以满足企业的需求 ;另一方面,人工或者半人工的作业方法,其生产效率显然也是不高的,并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来,使得加工效率不稳定。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:点胶操作需要靠人工进行,生产效率低下,本实用新型提供了用于二极管封装的点胶机构来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于二极管封装的点胶机构,包括第一支架、第二支架、滑台和刷板,所述刷板的数量为二个,包括:左右驱动单元,所述滑台和第一支架之间通过所述左右驱动单元连接,所述左右驱动单元可以驱动所述滑台在第一支架上沿左右方向运动;
上下驱动单元,所述第一支架和第二支架之间通过所述上下驱动单元连接,所述上下驱动单元可以驱动所述第一支架相对于第二支架上下运动;
伸缩机构,所述伸缩机构的数量为二个,二个所述刷板相互平行且分别设置在二个所述伸缩机构的下端,所述伸缩机构的上端和所述滑台固定连接,所述刷板可以在伸缩机构的带动下相对于所述滑台上下运动;
钢网,所述钢网设置在所述滑台左右运动轨迹的下方,并且和所述第一支架固定连接,所述钢网的下表面为平面,上表面设有凹槽,所述凹槽的底面为平面;所述刷板可以向下运动压紧所述凹槽的底面并且可以左右运动紧贴凹槽的底面来回刮动,也可以向上运动脱离所述凹槽的底面;所述凹槽的底面设有若干个与钢网的下表面接通的施胶口;
料片座,所述料片座设置在所述滑台左右运动轨迹的下方,待点胶的工件放置于所述料片座上;在竖直方向上,所述钢网可以在所述上下驱动单元的驱动下远离待点胶的工件或者接近直至压紧待点胶的工件。
进一步地:所述左右驱动单元包括直线导轨和气缸,所述滑台和直线导轨的滑块固定连接,所述气缸的缸体和所述第一支架固定连接,所述气缸的活塞驱动所述滑台左右运动。
进一步地:所述气缸为无杆气缸。
进一步地:所述上下驱动单元包括第一驱动电机和第一直线模组,所述第一直线模组包括第一丝杆和第一滑座,所述第一驱动电机驱动所述第一丝杆转动;所述第一丝杆和所述第一支架固定连接,所述第二支架和所述第一滑座固定连接。
进一步地:所述的第一驱动电机为伺服电机或步进电机。
进一步地:所述点胶机构还包括前后驱动单元,所述前后驱动单元与第二支架连接并且可以驱动第二支架在水平方向上前后移动。
进一步地:所述前后驱动单元包括第二驱动电机和第二直线模组,所述第二直线模组包括第二丝杆和第二滑座,所述第二驱动电机驱动所述第二丝杆转动;所述第二丝杆沿着水平方向前后设置,所述第二支架和所述第二滑座固定连接。
进一步地:所述料片座上设有定位销,所述定位销的上端为锥形,所述定位销的位置和待点胶的工件上定位孔的位置相对应。
进一步地:所述定位销的数量为二个或者三个。
本实用新型的有益效果是,本实用新型用于二极管封装的点胶机构,通过钢网刷胶的形式一次能够对若干个位置进行点胶操作,且位置精确,生产效率较高,同时也较少了人工的干预,保证了加工效率的稳定。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型用于二极管封装的点胶机构的结构示意图;
图2是钢网的结构示意图;
图3是刷胶相关执行部件的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造