[实用新型]用于点胶取晶的蘸针板有效
| 申请号： | 201720005015.6 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN206301764U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 向军 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 点胶取晶 蘸针板 | ||
1.一种用于点胶取晶的蘸针板，包括蘸针（1）；所述蘸针（1）为圆柱形，其下端为针尖（2），上端为针尾（3），其特征在于：还包括水平设置的底板（4）和水平设置在所述底板（4）上方的盖板（5），所述底板（4）上竖直设有若干个贯穿的第一针孔（6）；所述盖板（5）上竖直设有贯穿的第二针孔（7），所述第一针孔（6）和第二针孔（7）的数量相同且位置相互对应；
在所述蘸针（1）上所述针尖（2）和针尾（3）之间设有卡台（8），所述卡台（8）的直径尺寸大于针尖（2）和针尾（3）的直径尺寸；所述底板（4）的上表面和盖板（5）的下表面相互隔开，所述卡台（8）设置在底板（4）的上表面和盖板（5）的下表面之间，所述针尖（2）插入所述第一针孔（6）内并由所述底板（4）的下表面伸出，所述针尾（3）插入所述第二针孔（7）内，所述蘸针（1）可以沿着所述第一针孔（6）和第二针孔（7）的内孔壁上下运动，所述卡台（8）的上端面和所述盖板（5）的下表面之间设置有弹簧（9）。
2.如权利要求1所述的用于点胶取晶的蘸针板，其特征在于：当所述卡台（8）的下平面贴紧所述底板（4）的上平面时，所述针尾（3）的上端面和所述盖板（5）的上平面齐平或者所述针尾（3）的上端面超出所述盖板（5）的上平面向上伸出；所述针尾（3）的上方设有拍板（10），所述拍板（10）上设有能带动所述拍板（10）上下运动的驱动装置；所述拍板（10）的下平面水平设置，并可向下顶推所述针尾（3）。
3.如权利要求1所述的用于点胶取晶的蘸针板，其特征在于：当所述卡台（8）的下平面贴紧所述底板（4）的上平面时，所述针尾（3）的上端面和所述盖板（5）的上平面齐平，所述针尾（3）的上方设有由气缸（11）驱动上下运动的拍板（10）；所述拍板（10）的下平面水平设置，并可向下顶推所述针尾（3）。
4.如权利要求1所述的用于点胶取晶的蘸针板，其特征在于：所述针尖（2）的直径尺寸小于0.8mm。
5.如权利要求1所述的用于点胶取晶的蘸针板，其特征在于：所述第一针孔（6）以及第二针孔（7）的内孔和所述蘸针（1）的外圆为精密滑动配合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
