[实用新型]一种用于显示模组的PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示模组的技术领域，尤其涉及一种用于显示模组的PCB板结构。

背景技术

PCB板一般通过焊盘将各个电子器件连接在PCB板上，焊盘通过PCB板上的线路连通，将电子器件以特定的电路连接关系连接。显示模组的PCB板上绝大部分电子器件，如IC(integrated circuit)、连接器等都在制板前已经确定，对于此部分电子器件，PCB板可以明确其焊盘的布置，而对于部分电路结构，根据实际需求可能会有一定的变化，需要根据实际情况进行调试选择合适的值，此种调试一般是针对电阻或电容进行不同参数的选取和调试，但是由于在制板前无法确定更合适的值，只能在标准的电子器件库中几个固定参数值中选取大概比较合适的电子器件，依照此电子器件的封装尺寸布置焊盘的位置，而同一种封装尺寸的电子器件的参数种类不多，最终的PCB板则只能在此封装尺寸的电子器件中选取，选择范围狭窄，不能获得更佳的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种用于显示模组的PCB板结构，事先预留出适用于至少两个封装型号的电子器件的焊盘组，调试时电子器件可供选择的参数更多，获得更佳的性能，提升产品的质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于显示模组的PCB板结构，其特征在于，包括PCB板和电子器件，所述电子器件包括至少两种封装型号，所述PCB板上设置有集成焊盘区域，所述集成焊盘区域上设置焊盘组，所述焊盘组包括两个焊盘，且一个所述焊盘组的两个所述焊盘的间距与所述封装型号的电子器件相适应，所述焊盘组中的两个焊盘至少有两种间距。

其中，所述电子器件为标准元件库中的电阻或电容，所述电子器件焊接在与自身封装尺寸一致的所述焊盘组上，所述焊盘组串联和/或并联，以实现电子器件的连接并形成组合电子器件，所述组合电子器件的参数为标准元件库的元件参数之外的参数。

其中，每个焊盘组的两个焊盘之间的间距对应于电子器件的长度，焊盘的宽度对应于电子器件的宽度。

其中，所述焊盘组包括大间距焊盘组和小间距焊盘组，所述大间距焊盘组的两个所述焊盘的间距大于所述小间距焊盘组的两个所述焊盘的间距，所述小间距焊盘组位于所述大间距焊盘组内。

其中，所述小间距焊盘组的长度小于所述大间距焊盘组的长度的一半，所述大间距焊盘组沿长度方向布置有多个小间距焊盘组。

其中，所述小间距焊盘组的宽度小于所述大间距焊盘组的宽度的一半，所述大间距焊盘组沿宽度方向布置有多个小间距焊盘组。

其中，所述大间距焊盘组的一个焊盘与至少一个所述小间距焊盘组的一个焊盘共用。

其中，所述焊盘组的两个焊盘的间距在0.6mm、1mm、1.6mm、2mm、3.2、4.5mm、5mm、6.4mm中选取。

其中，所述焊盘的宽度在0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.25mm、1.6mm、2.5mm、3.2mm中的选取。

有益效果：本实用新型提供了一种用于显示模组的PCB板结构，包括PCB板和至少两种封装型号的电子器件，所述PCB板上设置有集成焊盘区域，所述集成焊盘区域上设置多个焊盘组，每个焊盘组包括两个焊盘且两个焊盘的间距与一种封装型号的电子器件相适应，多个焊盘组中包括至少两种间距不同的焊盘组，以适应至少两种封装型号的电子器件。集成焊盘区域事先预留出适用于至少两个封装型号的电子器件的焊盘组，调试时可以选择不同封装型号的电子器件，电子器件可供选择的参数更多，调试时可以选择更佳的电子器件，获得更佳的性能，提升产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型提供的PCB板在集成焊盘区域的结构示意图。

图2是本实用新型提供的PCB板在集成焊盘区域焊接电子器件后的结构示意图。

其中：

1-PCB板，2-集成焊盘区域，21-焊盘组，211-焊盘，212-大间距焊盘组，213-小间距焊盘组，3-电子器件。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。