[实用新型]一种整卷鞋面布料印刷导布台

说明书

技术领域

本实用新型涉及布料印刷领域，特别是涉及一种整卷鞋面布料印刷导布台。

背景技术

网布是指具有网孔的织物，网布具有透气性好、质量轻等优点，因此被广泛应用于制鞋领域中。而现有网布的拉伸强度和耐磨性有限，不足以满足鞋面布料的要求，特别是在鞋尖部或鞋面前掌弯折部等部位，需要对鞋面布料进行增强处理。

在现有的技术中，通常会采用一种人工印刷的方式，在鞋面布料上需要增强部位，通过增材方式印制一定厚度的胶层，从而提高布料的抗拉伸强度和耐磨性。增材制造(Additive Manufacturing，AM)技术是采用材料逐渐累加的方法制造实体零件的技术，相对于传统的材料去除切削加工技术，是一种"自下而上"的制造方法；近二十年来，AM技术取得了快速的发展，"快速原型制造(Rapid Prototyping)"、"三维打印(3D Printing)"、"实体自由制造(Solid Free-form Fabrication)"之类各异的叫法分别从不同侧面表达了这一技术的特点。增材制造技术是指基于离散、堆积原理，由零件三维数据驱动直接制造零件的科学技术体系。基于不同的分类原则和理解方式，增材制造技术还有快速原型、快速成形、快速制造、3D打印、3D增材印花机网框升降装置等多种称谓，其内涵仍在不断深化，外延也不断扩展。

在现有的增材印刷工艺中，先将整卷或整块的鞋面布料裁剪出许多单个鞋面布料的样式，并将单个鞋面布料分别平铺并粘贴于印刷操作台上的鞋模框中，然后通过印花设备进行印花。在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题，在上述印花工艺中，每个鞋面布料在粘贴时，都要与鞋模框对准，不仅劳动量大，而且人工对准精度不高，不同鞋面布料对准差异性大，影响印花所得到的产品的一致性。发明人还发现，上述单个鞋面布料是直接粘贴于黏胶的表面，鞋面布料从印刷操作台取下时，背面有残留有黏胶，需要人工去除残留的黏胶，从而再次增加了工人劳动量。并且在现有技术中，人工印刷时印刷网板底部常会粘贴有用于粘贴固定鞋面布料的黏胶，影响网板对准精度以及印刷精度，使印花不良率高居不下。因此有必要对现有的鞋面布料印刷方法进行改进。

为此需要对现有的印花工艺进行改进，以降低印花准备工作的工作量，以及提高鞋面布料印花的质量。

实用新型内容

为此，需要提供一种整卷鞋面布料印刷导布台，用于提高鞋面布料增强处理时，鞋面布料印刷的效率以及印刷的精度。

为实现上述目的，发明人提供了一种整卷鞋面布料印刷导布台，包括基台、导布带、加热辊以及传送辊；

所述基台为长台形基台，基台的前后两端分别设置有传送辊，其中至少一传送辊连接有动力装置；所述导布带设置于各传送辊上，导布带的表面设置有黏胶层，黏胶层的粘性与温度相关，所述加热辊设置于基台上，用于给导布带加热，导布带的背部设置有水平的导布带托板。

进一步的，所述导布台为印刷操作台，基台的左右两侧设置有沿基台长度方向延伸的印花设备轨道，鞋面布料由导布带牵引并粘贴于导布带表面；印花设备在印花设备轨道上移动，用于对粘贴于导布带表面的鞋面布料的不同位置进行印刷。

进一步的，所述基台包括两个以上基台单体，基台单体的两端分别设置有传送辊，所述基台单体依次首尾连接。

进一步的，所述基台单体之间设置有连接板，连接板水平设置并与所述导布带托板齐平。

进一步的，所述黏胶层的胶质为热敏胶，黏胶层的厚度为0.1cm至0.3cm。

进一步的，所述动力装置为电机。

进一步的，所述印花设备轨道上设置有印花设备和烘干设备。

进一步的，所述印花设备轨道上等间距的设置有两个以上定位柱。

区别于现有技术，上述技术方案导布台包括有基台、导布带、加热辊以及传送辊，导布带设置于传送辊上，导布带的表面设置有黏胶层，通过加热辊可改变黏胶层的粘度，通过所述导布带可将鞋面布料牵引并粘贴于导布带表面，并且在导布带的背部设置有托板，使导布带具有一定的支撑性，可对导布带上的鞋面布料进行印刷处理。通过该鞋面布料印刷导布台可将鞋面布料牵引并粘贴于导布台上，并在导布台上进行印刷处理，与单个鞋面布料印刷工艺相比，通过本导布台无需对鞋面布料进行重复的平铺与对准操作，从而大大提高了鞋面布料的印刷效率；并且上述技术方案中，导布台上的黏胶不会粘贴于印花设备的印花网板底部，提高了印刷质量，有效降低印刷不良率。进一步的，本技术方案通过对整卷鞋面布料进行印刷处理，然后再裁剪出各单个鞋面布料，减小了印刷压力所导致的形变对印刷精度的影响，有效提高鞋面布料的印刷精度。