[实用新型]一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体涉及一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器。

背景技术

为了满足动态压力特性输出的精确性，应用传感器微小尺寸的封装设计，从而使传感器本身的体积不会干涉动态压力特性。比如应用在风洞实验室里面动态压力的测试

MEMS压力传感器主要包括压阻式压力传感器和电容式压力传感器。其中压阻式压力传感器是应用最广的MEMS器件。

压阻式动态压力传感器依靠一层压力膜来感应外界介质压力。通过压力芯片表面的压阻元件的变形产生的电阻值的变化，可以将外部的压力变化转变为电信号的输出。

为了提高动态压力传感器输出信号的综合精度(线性、迟滞、重复性、灵敏度)，可以通过相近的热膨胀系数的材料结合在一起来实现产品在高低温下的综合性能。传统的动态压力传感器是将芯片贴在烧结好的TO基座上再将封装好压力芯体通过电阻焊焊接在压力接头上，因此产品的体积比较大，整体的安装面积增大并且压力芯片在压力接头的内部，传感器的动态性能减弱；传统小型动态传感器在产品的结构封装上没有添加陶瓷结构件，这样对压力芯片的厚度要求比较高并且烧结的引线高度必须贴近玻璃烧结端面。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器,旨在不改变芯片厚度的前提下提供一种低成本、性能优化、工艺简单的封装设计结构。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器，包括防尘盖板、金丝、压力芯片、安装外壳与引线柱，还包括陶瓷结构件和烧结基座，所述防尘盖板与所述烧结基座通过激光焊接连接；所述陶瓷结构件上开设有用以放置压力芯片的凹陷槽，所述压力芯片通过点胶放入陶瓷结构件的凹陷槽里面，引线柱穿过陶瓷结构件，引线柱与陶瓷结构件的上端面进行点胶粘接。

优选的，所述压力芯片与引线柱通过金丝键合用金丝将压力芯片与引线柱连接。

优选的，所述烧结基座与安装外壳通过激光焊接密封连接。

优选的，所述陶瓷结构件与烧结基座将玻璃胚体与陶瓷结构件固定在一起。

优选的，所述陶瓷结构件与烧结基座通过烧结的形式将玻璃胚体与陶瓷结构件烧结在一起。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型在玻璃胚体上面增加凹陷槽的陶瓷结构件与不锈钢烧结基座一起烧结在一起。引线柱穿过陶瓷结构件，在引线柱与陶瓷结构件的上端面进行点胶粘接处理，解决了压力芯片在贴片时芯片能正好放入凹陷的槽里面，引线柱键合面与芯片的键合PAD在同一水平面。有效阻止了引线柱过高造成在金丝键合时与劈刀产生相同的共振频率而键合不上的现象。在动态特性方面压力芯片的感压面接近产品的防尘盖板，动态特性提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是传感器内部结构示意图；

图2是陶瓷结构件安装示意图；

图3是陶瓷结构件安装示意图；

图中的标号分别代表：

1.防尘盖板，2.金丝，3.压力芯片，4.陶瓷结构件，5.烧结基座，6.安装外壳，7.引线柱，8.凹陷槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2和图3所示的一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器，包括防尘盖板1、金丝2、压力芯片3、安装外壳6与引线柱7，还包括陶瓷结构4件和烧结基座5，所述防尘盖板与所述烧结基座通过激光焊接连接；所述陶瓷结构件上开设有用以放置压力芯片的凹陷槽8，所述压力芯片通过点胶放入陶瓷结构件的凹陷槽8里面，引线柱穿过陶瓷结构件，引线柱与陶瓷结构件的上端面进行点胶粘接。