[实用新型]一种电容屏FPC线路板有效
申请号: | 201720016080.9 | 申请日: | 2017-01-07 |
公开(公告)号: | CN206402517U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 吴斌;官章青;谢春景;狄建群 | 申请(专利权)人: | 江西凯强实业有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 334600 江西省上饶市广丰经*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 fpc 线路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及线路板结构领域,尤其涉及一种电容屏FPC线路板。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,广泛运用于手机、平板电脑、PDA、数码相机等各类数码产品中,不同于传统的PCB硬板,FPC更多的是起连接导电作用。根据设计要求的不同,FPC的形状是多种多样的,针对于目前手机屏幕采用的最主要的电容触摸屏解决方案,现有的电容屏FPC线路板存在压屏金手指易断裂、压屏金手指容易刮花电容屏、线路板易撕裂、元器件贴装布局效率低等一系列问题。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种电容屏FPC线路板,克服现有技术的不足,提高电容屏FPC线路板的可靠性。
为实现上述目的,本实用新型的一种电容屏FPC线路板,包括线路基板、压屏金手指、接地铜皮和若干贴片元件,压屏金手指设置于线路基板的下端正、背面,压屏金手指下端部和线路基板下边缘相距0.2mm以上,接地铜皮设于线路基板正、背面上,背面的压屏金手指在两边最外侧的两侧方分别设置接地铜皮,线路基板中部两侧设有用于装配的拐角区,两拐角区的外侧也分别设置接地铜皮,且拐角区上下方的接地铜皮彼此导通,贴片元件设置于线路基板正面的左上部,各贴片元件呈矩阵式排列。
本实用新型的一种电容屏FPC线路板与现有技术相比具有如下优异效果:本实用新型的压屏金手指下端部和线路基板下边缘相距0.2mm以上,防止了冲切加工金手指时的产生的金属毛刺直接接触并刮花电容屏;通过在背面焊接面的压屏金手指处设置两侧接地铜皮,防止了压屏金手指在焊接时因两侧无保护而造成的焊接断裂;线路基板的拐角区通过接地铜皮的保护作用,防止了线路板从最脆弱的拐角区造成撕裂,同时上下接地铜皮彼此导通,提高了接地性能,降低了静电效应的影响;贴片元件的直接矩阵式排列可进一步提高贴片效率,降低各元件之间的相互影响;本实用新型提高了电容屏FPC线路板提高了电容屏安装使用的可靠性,极大地改善了装机造成的接触不良、灯不亮、黑屏等现象。
附图说明
图1为本实用新型电容屏FPC线路板的正面示意图。
图2为本实用新型电容屏FPC线路板的背面示意图。
其中:1为线路基板,2为压屏金手指,3为接地铜皮,4为贴片元件,5为拐角区。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的电容屏FPC线路板做进一步的详细说明。
图1、图2所示的电容屏FPC线路板,包括线路基板1、压屏金手指2、接地铜皮3和若干贴片元件4,压屏金手指2设置于线路基板1的下端正、背面,压屏金手指2下端部和线路基板1下边缘相距0.2mm以上,接地铜皮3设于线路基板1正、背面上,背面的压屏金手指2在两边最外侧的两侧方分别设置接地铜皮3,线路基板1中部两侧设有用于装配的拐角区5,两拐角区5的外侧也分别设置接地铜皮3,且拐角区5上下方的接地铜皮3彼此导通,贴片元件4设置于线路基板1正面的左上部,各贴片元件4呈矩阵式排列。
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