[实用新型]一种适用于多层拼板的FPC线路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板结构领域，尤其涉及一种适用于多层拼板的FPC线路板结构。

背景技术

FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛运用于手机、平板电脑、PDA、数码相机等各类数码产品中，不同于传统的PCB硬板，FPC更多的是起连接导电作用。根据设计要求的不同，FPC的形状是多种多样的，针对于多层拼板设计的线路板，现有的处理方案在在压合时易产生气泡，各层线路板之间位置不易对准，且各拼板之间的连接器焊盘易脱落，且接地线不易处理也易造成接地不良，整体产品可靠性难以提高。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种适用于多层拼板的FPC线路板结构，克服现有技术的不足，提高多层拼板FPC线路板的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型的一种适用于多层拼板的FPC线路板结构，包括线路基板和若干相同的零件集，线路基板在非零件区域设置若干排气孔，线路基板的两个对角设有若干对位基准孔；各个零件集均设置于线路基板上，零件集包括零件基板、铜线路和若干连接器金手指，零件基板的接地处设置若干过锡孔，铜线路和连接器金手指均设于零件基板上，连接器金手指设于连接器安装处，连接器金手指与铜线路相接，连接器金手指的整体中部上方设置手指开窗，各连接器金手指的两端均设于手指开窗范围外。

本实用新型的一种适用于多层拼板的FPC线路板结构与现有技术相比具有如下优异效果：线路基板上设有若干排气孔，可防止在多层压合时产生气泡；两对角对位基准孔的设置，可降低压合对位的难度，防止对位偏离；连接器金手指两端设于手指开窗范围外，在后续加工保护膜时可保证保护膜压住金手指，从而防止焊接时焊盘脱落引起短、断路；接地处过锡孔的设置可提高焊接强度，避免虚焊，总体结构方案可大幅改善最终装机时的接触不良现象，提高了多层线路板产品的质量和使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型适用于多层拼板的FPC线路板结构的整体示意图。

图2为图1中A处零件集的局部放大示意图。

其中：1为线路基板，2为零件集，3为排气孔，4为对位基准孔，5为零件基板，6为铜线路，7为连接器金手指，8为过锡孔，9为手指开窗。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的适用于多层拼板的FPC线路板结构做进一步的详细说明。

图1、图2所示的适用于多层拼板的FPC线路板结构，包括线路基板1和若干相同的零件集2，线路基板1在非零件区域设置若干排气孔3，线路基板1的两个对角设有若干对位基准孔4；各个零件集2均设置于线路基板1上，零件集2包括零件基板5、铜线路6和若干连接器金手指7，零件基板5的接地处设置若干过锡孔8，铜线路6和连接器金手指7均设于零件基板5上，连接器金手指7设于连接器安装处，连接器金手指7与铜线路6相接，连接器金手指7的整体中部上方设置手指开窗9，各连接器金手指7的两端均设于手指开窗9范围外。