[实用新型]一种陶瓷PTC散热基体有效

专利信息
申请号: 201720016172.7 申请日: 2017-01-06
公开(公告)号: CN206433199U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 张翔;张广全 申请(专利权)人: 深圳山源电器股份有限公司
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H05B3/12
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 江耀纯
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 ptc 散热 基体
【权利要求书】:

1.一种陶瓷PTC散热基体,其特征在于:包括基体和形成于所述基体内的容置腔,所述基体顶部和底部的外表面上分别固设有若干散热翅片;所述散热翅片工作过程不吹水时的各形状参数之间满足以下条件:d2≈d-d1-t,且0<d2≤5mm;其中,d为步距,t为翅片厚度,d1为决定起伏形状参数,d2为相邻翅片之间的最短距离。

2.如权利要求1所述的陶瓷PTC散热基体,其特征在于:所述步距d、所述翅片厚度t和决定起伏形状参数d1之间满足使最短距离d2的取值范围趋近于0时,工作过程不吹水。

3.如权利要求2所述的陶瓷PTC散热基体,其特征在于:所述最短距离d2的取值范围为0<d2≤1mm。

4.如权利要求1所述的陶瓷PTC散热基体,其特征在于:所述翅片厚度的取值范围为0.1≤d1≤1mm。

5.如权利要求1所述的陶瓷PTC散热基体,其特征在于:所述步距的取值范围为0.5≤d≤10mm。

6.如权利要求1所述的陶瓷PTC散热基体,其特征在于:所述决定起伏形状参数的取值范围为0<d1≤5mm。

7.如权利要求1所述的陶瓷PTC散热基体,其特征在于:所述散热翅片与所述基体为一体化结构,所述散热翅片为所述基体上削片而成。

8.如权利要求1所述的陶瓷PTC散热基体,其特征在于:所述散热翅片的形状为平面式、多平面式、锯齿式或波浪式。

9.如权利要求1所述的陶瓷PTC散热基体,其特征在于:所述散热翅片的起伏长度≥2个起伏波长。

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