[实用新型]一种双通贴片LED红蓝双色0.5赫兹闪灯结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片制作技术，尤其涉及一种用于灯饰产品、玩具、工艺用品等领域的双通贴片LED红蓝双色0.5赫兹闪灯结构。

背景技术

随着新型光学设计的突破与开发，使产品单一的局面也有望进一步扭转，这些逐步的改变，都体现出LED发光二极管在照明应用的前景广阔。

不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同，当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管；当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管；砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。

本案需要重点指出的是，目前，由于红、蓝晶片在绑定后，还要通过PCB线路与外部控制器以及LED连接组成一系列电路，导致产品设计工艺复杂、电路连接较为繁琐，成本较高；此外，对于内置芯片的安装完全依赖于支架体或一体成型，不便于更换。

因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。

实用新型内容

针对以上缺陷本实用新型提供一种无需另外增加PCB线路与外部控制器、有利于节约成本、成品工艺简单的双通贴片LED红蓝双色0.5赫兹闪灯结构，以解决现有技术的诸多不足。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种双通贴片LED红蓝双色0.5赫兹闪灯结构，包括支架体、内置IC片，所述支架体内部中心处固定安装内置IC片，该内置IC片带有蓝色闪灯控制端与红色闪灯控制端，这两个控制端通过金线分别与支架体内部的LED蓝晶片、LED红晶片连接，每个LED晶片表面具有一个线孔并且该该线孔内部穿入金线，其中的LED蓝晶片固定在IC芯片延长段上；所述支架体顶面开设一个芯片嵌入槽，内置IC片由该芯片嵌入槽插入至支架体内部。

相应地，所述支架体内圈与内置IC片之间通过封装硅脂层固定密封。

所述内置IC片具有单极器件电源端与接地端；

所述内置IC片外边缘与支架体之间通过银白胶层粘接。

所述LED蓝晶片与LED红晶片组成红蓝双晶片闪光单元。

本实用新型所述的双通贴片LED红蓝双色0.5赫兹闪灯结构的有益效果为：

(1)解决了传统芯片在绑定后额外通过PCB线路与外部控制器结合的繁琐；IC处于工作状态时，通过IC的闪灯频率及IC电流交换来控制红、蓝色灯进行闪烁；

(2)通过设置侧开口的芯片嵌入槽，可通过该嵌入槽将芯片插入至支架体内部并且采用银白胶层固定在支架体内部，从而实现芯片与支架体之间的可拆接；

(3)LED蓝晶片固定在IC芯片延长段上，可实现根据不同芯片需求进行更换。

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述双通贴片LED红蓝双色0.5赫兹闪灯结构的结构示意图。

图中：

1、支架体；2、封装硅脂层；3、内置IC片；4、金线；5、蓝色闪灯控制端；6、红色闪灯控制端；7、单极器件电源端；8、芯片嵌入槽；9、接地端；10、LED蓝晶片；11、LED红晶片；12、银白胶层。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，本实用新型实施例所述的双通贴片LED红蓝双色0.5赫兹闪灯结构，包括支架体1、内置IC片3，所述支架体1内部中心处固定安装内置IC片3，该内置IC片3带有蓝色闪灯控制端5与红色闪灯控制端6，这两个控制端通过金线4分别与支架体1内部的LED蓝晶片10、LED红晶片11连接，每个LED晶片表面具有一个线孔并且该该线孔内部穿入金线4；其中的LED蓝晶片10固定在IC芯片延长段上；

进一步地，所述支架体1内圈与内置IC片3之间通过封装硅脂层2固定密封；同时，所述支架体1顶面开设一个芯片嵌入槽8，内置IC片3由该芯片嵌入槽8插入至支架体1内部，该内置IC片3外边缘与支架体1之间通过银白胶层12粘接；

相应地，所述内置IC片3具有单极器件电源端7与接地端9。

实施例2

如图1所示，本实用新型实施例所述的双通贴片LED红蓝双色0.5赫兹闪灯结构，包括支架体1、内置IC片3，所述支架体1内部中心处固定安装内置IC片3，该内置IC片3带有蓝色闪灯控制端5与红色闪灯控制端6，这两个控制端通过金线4分别与支架体1内部的LED蓝晶片10、LED红晶片11连接，每个LED晶片表面具有一个线孔并且该该线孔内部穿入金线4。