[实用新型]指纹传感器模块

权利要求书

1.一种指纹传感器模块，包括：

基板；

指纹感测装置，其安装在所述基板的第一面上；

至少一个连接焊盘，其布置在所述基板上并且被配置成将所述指纹传感器模块电连接至外部部件；以及

导电层，其布置在所述基板的与所述第一面相对的第二面上，形成所述指纹感测模块的背面，其中所述导电层连接至所述指纹传感器模块的用于控制与所述导电层接触的手指的电位的控制电路。

2.根据权利要求1所述的传感器模块，还包括布置在所述基板上的覆盖层，所述覆盖层覆盖所述基板的一部分以封装所述指纹感测装置的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的传感器模块，其中所述至少一个连接焊盘布置在所述基板的第一面上，以及其中所述覆盖层不覆盖所述至少一个连接焊盘。

4.根据权利要求3所述的传感器模块，其中所述至少一个连接焊盘被布置成邻近所述基板的边缘。

5.根据权利要求2所述的传感器模块，其中所述覆盖层的形状与所述基板的形状相同，以及其中所述覆盖层的面积小于所述基板的面积。

6.根据权利要求2所述的传感器模块，其中所述覆盖层的中心与所述基板的中心对准。

7.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述至少一个连接焊盘布置在所述基板的第二面上并且与所述导电层电流隔离。

8.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述控制电路被配置成向所述导电层提供驱动信号或地电位。

9.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述导电层借助于贯穿所述基板的通孔连接与所述控制电路连接。

10.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述导电层为金属层。

11.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述导电层被图案化。

12.根据权利要求1所述的传感器模块，还包括布置在所述指纹感测装置上的涂覆层。

13.根据权利要求12所述的传感器模块，其中所述涂覆层是有色的。

14.根据权利要求12所述的传感器模块，其中所述涂覆层包括图案。

15.一种包括智能卡电路和根据权利要求1所述的传感器模块的智能卡，其中所述智能卡包括其中布置有所述传感器模块的开口，以及其中所述指纹传感器模块经由被布置成与所述传感器模块的连接焊盘接触的连接点而电连接至所述智能卡电路。

16.根据权利要求15所述的智能卡，包括：

第一层，所述第一层包括具有对应于所述传感器模块的覆盖层的尺寸和形状的第一开口；

第二层，所述第二层包括大于所述第一开口并且具有对应于所述传感器模块的基板的尺寸和形状的第二开口；以及

传导层，所述传导层包括所述连接点，所述传导层布置在所述第一层和所述第二层之间，其中所述传感器模块被布置成使得所述传感器模块的连接焊盘与所述智能卡的连接点接触。

17.根据权利要求16所述的智能卡，其中所述智能卡的第一层的外表面与所述传感器模块的感测表面位于同一平面中；以及

所述智能卡的第二层的外表面与所述传感器模块的导电层位于同一平面中。

18.一种包括智能卡电路和根据权利要求1所述的传感器模块的智能卡，其中所述智能卡包括凹入部，所述传感器模块布置在所述凹入部中，使得所述指纹感测装置被所述智能卡的第一层覆盖；以及其中所述指纹传感器模块经由被布置成与所述传感器模块的连接焊盘接触的连接点而电连接至所述智能卡电路。