[实用新型]一种单面PCB刚性电路板的新型结构有效

专利信息
申请号: 201720019685.3 申请日: 2017-01-09
公开(公告)号: CN206365153U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 曾相璜 申请(专利权)人: 泉州金田电子线路板有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)35221 代理人: 林丽英
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 单面 pcb 刚性 电路板 新型 结构
【权利要求书】:

1.一种单面PCB刚性电路板的新型结构,其特征在于:包括依次排列的至少三块刚性PCB板单元,该至少三块刚性PCB板单元的每相邻两块间通过呈间隔排列的至少两段可折弯的连接段一体连接,该至少两段连接段的最外端两段对应连接在刚性PCB板单元的两端位置,每相邻两块刚性PCB板单元间具有未被连接段连接的间隔段;每相邻两块刚性PCB板单元的背面均设有相错位设置的弹性辅助片,该弹性辅助片设于刚性PCB板单元的对应间隔段处的边沿位置。

2.如权利要求1所述的一种单面PCB刚性电路板的新型结构,其特征在于:所述弹性辅助片呈横截面C字型结构,其一侧端连接在刚性PCB板单元的背面上,并且C字型结构的开口朝向其所设的刚性PCB板单元所在的一侧。

3.如权利要求1所述的一种单面PCB刚性电路板的新型结构,其特征在于:所述弹性辅助片为导热金属片,该导热金属片上布设有若干散热孔。

4.如权利要求3所述的一种单面PCB刚性电路板的新型结构,其特征在于:所述刚性PCB板单元的背面涂覆有导热金属层,该导热金属层与导热金属片一体连接设置。

5.如权利要求1所述的一种单面PCB刚性电路板的新型结构,其特征在于:所述刚性PCB板单元为PCB铝基板或者PCB纸基板。

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